[发明专利]硅酮组合物以及润滑脂

说明书

技术领域

本发明涉及一种防划痕性优异的导热性硅酮润滑脂组合物。

背景技术

通常，电气·电子零件在使用中会产生热。因此，为了使电气零件适当地运作而需要除热，已提出有除热用的多种导热性材料。该导热性材料大致分为2种形态，已知有操作容易的片材状材料（散热用片材）、及糊状材料（散热用润滑脂）。

散热用片材具有操作容易且热稳定性优异的优点，但接触热阻在性质上变大。因此，通常散热用润滑脂的散热性能高。另外，散热用润滑脂具有若使用涂布装置等，则也可以适应大量生产等的优点。该散热用润滑脂已知有以硅酮油（silicone oil）为基础的多种润滑脂状硅酮组合物。例如，专利文献1中记载有以硅酮油为基础且将氧化锌或氧化铝粉末作为增稠剂来使用的散热用润滑脂。专利文献2中记载了含有平均粒径不同的2种氮化铝粉末的导热性优异的硅酮润滑脂组合物。专利文献3中记载了可使散热层的厚度更薄，热阻率低且具有优异的散热效率的导热性硅酮组合物。专利文献4中记载了不仅具有热导率为5W/mK以上的优异导热性，并且作业性良好的硅酮润滑脂组合物。专利文献5中记载了高度填充导热性填充材料，且流动性或加工性良好的导热性硅酮组合物。

但是，散热用润滑脂通常薄薄地涂布于发热元件上，因此无法吸收从基材受到的应力，存在划痕硅片（silicon die）等发热元件的顾虑。尤其为了提高导热性硅酮润滑脂的散热性能而一般经常使用的氧化铝粉末、或热导率高的氮化铝粉末等均由于硬而容易划痕硅片等元件。因此，要求抑制由散热用润滑脂引起的划痕。但是，所述专利文献1～专利文献5中记载的导热性硅酮组合物均着眼于散热性能或离油对策、耐抽出（pump out）性等的提高，并未提及耐划痕防止性。

专利文献6记载有：可通过将液状有机聚硅氧烷，和一定粒径的细粉与粗粉组合而成的金属铝粉末进行组合来提供不会划痕硅表面的导热性组合物。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第3195277号公报

[专利文献2]日本专利特开2000-169873号公报

[专利文献3]日本专利特开2006-143978号公报

[专利文献4]日本专利特开2004-210856号公报

[专利文献5]日本专利特开2005-162975号公报

[专利文献6]日本专利第3948642号公报

发明内容

但是，专利文献6中记载的组合物虽具有防划痕性，但由于铝粉末为导电性，故而存在所使用的部位受到限制的问题。因此，本发明鉴于所述情况，目的在于提供一种提供为绝缘性且防划痕性优异的散热用润滑脂的导热性硅酮组合物。

本发明人等人为了达成所述目的而积极研究，着眼于使用柔软的碳酸钙粉末作为硅酮润滑脂组合物的导热性填充材料，结果发现，仅含有碳酸钙粉末、或者仅含有碳酸钙粉末与氢氧化铝粉末的混合粉末作为导热性填充材料的硅酮组合物可提供为绝缘性、具有比较高的散热性能且防划痕性优异的散热用润滑脂，从而形成本发明。

即，本发明提供一种硅酮组合物以及包含该硅酮组合物的润滑脂，所述硅酮组合物包含：

（A）具有25℃下的动态黏度10mm²/s～500,000mm²/s的有机聚硅氧烷100质量份、以及

（B）导热性填充材料100质量份～1300质量份，并且

所述硅酮组合物的特征在于：所述导热性填充材料包含：

（a）具有0.1μm～100μm的平均粒径的碳酸钙粉末100质量份～1000质量份、以及

（b）具有0.1μm～100μm的平均粒径的氢氧化铝粉末0质量份～1000质量份。

[发明的效果]

本发明的硅酮组合物可提供为绝缘性、具有高的散热性能且防划痕性优异的导热性硅酮润滑脂，特别是散热用润滑脂。

具体实施方式

（B）导热性填充材料