[发明专利]一种0.1~1.2GHz射频CMOS差分功率放大器在审

专利信息
申请号: 201310488076.9 申请日: 2013-10-17
公开(公告)号: CN103746666A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 马建国;王立果;邬海峰;周鹏;王建利 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H03F3/45 分类号: H03F3/45;H03F3/20;H03F3/189;H03F1/42
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 李丽萍
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 0.1 1.2 ghz 射频 cmos 功率放大器
【说明书】:

技术领域

发明涉及互补型金属氧化物半导体(CMOS)频功率放大器和集成电领域,特别是面向行业专网应用的一种CMOS差分射频功率放大器。

背景技术

手机、无绳电话、射频标签(RFID)、无线局域网(WLAN)等无线通信市场的快速发展,不断推动射频前端收发器向高集成、低功耗、结构紧凑、价格低廉的方向发展。功率放大器(简称功放)是无线发射器中必不可少的组成部分,也是整个发射机中耗能最多的部件,输出功率一般比较大。现代通信技术为了提高频谱利用率,普遍采用同时调幅调相的技术,要求功放有很好的线性度;通信的移动特性要求功放的功率效率尽可能地高。

目前,频率在0.1-1.2GHz范围内的宽带无线接入设备主要用于行业专网,但是行业专网的频点和带宽种类繁多,标准不统一。然而,目前行业专网所用的射频前端芯片多数被国外公司所垄断。行业专网核心器件应用国外芯片还存在诸多问题。因此,我们需要具有自主知识产权的射频前端芯片。

相对于其它无线收发组件,大功率、高线性、高效率是功率放大器的基本设计要求。目前很多商用功放使用GaAs器件,但是,GaAs器件比CMOS Si器件造价高,且混合工艺做成的系统体积比较大,而流行的片上系统要求功放能和其它射频前端组件、基带电路、DSP电路等用主流的CMOS工艺集成在同一芯片上,以减小体积、降低造价、增加系统可靠性。由于它的低成本、小面积、高集成度以及低功耗等优点,CMOS技术在超宽带功率放大器领域越来越受到人们的关注。在CMOS射频前端中,低噪声放大器、混频器、滤波器、放大器的研究和设计比较成熟,而宽带、高效率、高线性的深亚微米CMOS射频功率放大器仍然是CMOS片上系统最难实现的组件之一。

常见的宽带放大器的电路结构有很多,如共栅极放大器、负反馈放大器、以及分布式放大器等,要想同时满足各项参数的要求十分困难。通常其阻抗匹配的实现是以降低线性度,或增加功耗或芯片面积等为代价来获得的,并且带内增益的平坦度也不是很好。通常,很多射频功率放大器的输入信号和输出信号均为单端信号,因此其抗干扰能力差,不适合远距离传输。

发明内容

针对上述现有技术,本发明提供一种面向行业专网应用的差分结构的0.1~1.2GHz的CMOS宽带射频功率放大器,其具有良好的线性度,足够的增益、带宽和输出功率。

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