[发明专利]薄型弹片结构组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种弹片，尤其涉及一种薄型弹片结构组件。

背景技术

手机弹片的作用在于将手机上的操作部与手机内部的电路板之间导通。通常弹片是焊接于电路板的表面焊点上，使弹片与电路板之间呈电连接。现有技术的公开一种弹片结构，请参考图1、图2所示，弹片包括焊接平面100、自焊接平面100的一端向上弯折形成的弹性凸起部200、自弹性凸起部200向上弯折形成的U型折弯部300、自U型折弯部300延伸而成的吸附平面400、自吸附平面400向上折弯形成的弧形接触面500、以及自焊接平面100的两侧对称弯折形成的两个向上延伸的夹板600。其中，焊接平面100用来黏着固定至电路板700上，使弹片能够焊固于电路板700上，实现两者的电连接。吸附平面400与焊接平面100相互平行且间隔一定距离，可供焊接机的吸嘴吸附。弧形接触面500高于吸附平面400，能够最先与对接元器件800弹性接触从而形成电性连接。但由于现有技术中弹片的吸附平面400与焊接平面100之间距离较大，导致了弹片的整体厚度较厚，从而不能满足超薄手机产品的需求。

发明内容

本发明的目的在于解决上述的技术问题，提供一种薄型弹片结构组件，该弹片具有整体厚度薄、节省材料的优势。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种薄型弹片结构组件，包括一焊接平面、自所述焊接平面的一端向上弯折形成的一U型折弯部、自所述U型折弯部延伸而成的一吸附平面、自所述吸附平面向上延伸形成的接触部，所述接触部的宽度小于所述吸附平面的宽度，在所述吸附平面的靠近于所述接触部的一端形成两个对称的台阶，所述台阶具有靠近所述接触部的第一台阶面，以及与所述第一台阶面相邻的第二台阶面，由所述第二台阶面向远离所述U型折弯部的一侧延伸设置承接部，所述承接部的高度低于所述吸附平面的高度，所述焊接平面上位于所述接触部的两侧分别对应于所述承接部设置用于抵压所述承接部的抵压部。

作为一种优选方案，所述承接部包括由所述第二台阶面向靠近所述焊接平面的一侧延伸设置的第一连接段，以及由所述第一连接段的一端向远离所述U型折弯部的一侧延伸的承接段；

所述抵压部包括压于所述承接段的上表面的抵压段，以及用于连接所述抵压段与所述焊接平面的第二连接段。

作为一种优选方案，所述抵压段压于所述承接段的上表面，所述抵压段的上表面不高于所述吸附平面的上表面。

作为一种优选方案，所述焊接平面上向内凹设冲压槽，所述抵压部在所述焊接平面上通过冲压成型。

作为一种优选方案，所述焊接平面上向靠近所述接触部的一侧延伸设置用于防止所述接触部被过度按压的缓冲片。

作为一种优选方案，所述缓冲片包括由所述焊接平面向靠近所述接触部的一侧斜向延伸的倾斜段，以及自所述倾斜段的一端延伸形成的平行于所述焊接平面的平行段。

作为一种优选方案，所述焊接平面上开设冲压孔，所述缓冲片在所述焊接平面上通过冲压成型。

作为一种优选方案，所述接触部包括由所述吸附平面的端部向远离所述焊接平面的一侧延伸的第一延伸段，以及由第一延伸段斜向上延伸的第二延伸段，所述第二延伸段的端部设置迂曲结构。

作为一种优选方案，所述吸附平面与所述焊接平面相互平行且呈间隔设置。

作为一种优选方案，所述吸附平面相对于所述焊接平面呈倾斜设置。

作为一种优选方案，在所述焊接平面上开设用于容纳多余焊锡的弧形槽和/或方形槽。

相对于现有技术，本发明的有益效果：本发明通过在吸附平面端部的第二台阶面设置承接部，且承接部的高度低于吸附平面的高度，并通过在焊接平面上设置抵压部抵压承接部，相对于传统弹片直接抵压吸附平面，本发明的弹片具有整体更薄的优点。

附图说明

图1为现有技术的一种弹片的结构示意图；

图2为图1中所示的弹片的工作状态示意图；

图3为实施例所述的弹片的立体结构示意图；

图4为图3中所示的弹片的侧视示意图；

图5为图3中所示的弹片的仰视示意图。

图1至2中：

100、焊接平面；200、弹性凸起部；300、U型折弯部；400、吸附平面；500、弧形接触面；600、夹板；700、电路板；800、对接元器件；

图3至5中：

1、焊接平面；11、抵压部；111、抵压段；112、第二连接段；12、冲压槽；13、缓冲片；131、倾斜段；132、平行段；14、冲压孔；15、弧形槽；16、方形槽；