[发明专利]载带的制造方法有效
申请号: | 201310488669.5 | 申请日: | 2013-10-17 |
公开(公告)号: | CN103771024A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 福田谦一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02;B65D85/86 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡晓萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 方法 | ||
1.一种载带的制造方法,所述载带具有:带主体,该带主体具有多个凹部;电子元器件,该电子元器件收纳在多个所述凹部中的各凹部内;以及盖膜,该盖膜粘附在所述带主体上,以将多个所述凹部的开口侧堵塞,其特征在于,所述载带的制造方法包括:
电子元器件供给工序,在该电子元器件供给工序中,在所述带主体上设置收纳电子元器件的收纳部位及没有收纳电子元器件的非收纳部位;
膜供给工序,在该膜供给工序中,在所述收纳部位处,通过将所述盖膜粘附在所述带主体上来设置膜粘附部,并且在所述非收纳部位处,通过将所述盖膜覆盖在所述带主体上,而不是粘附在所述带主体上来设置膜非粘附部;以及
切断工序,在该切断工序中,在所述膜非粘附部处,将所述带主体及所述盖膜切断。
2.如权利要求1所述的载带的制造方法,其特征在于,所述膜非粘附部是通过在所述带主体与所述盖膜之间设置空间而形成的。
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