[发明专利]偏光片用压敏粘合剂组合物及使用其的偏光片无效

专利信息
申请号: 201310489230.4 申请日: 2009-11-30
公开(公告)号: CN103555231A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 富田幸二;米川雄也 申请(专利权)人: 综研化学株式会社
主分类号: C09J133/04 分类号: C09J133/04;C09J175/04;C09J7/02;C08G18/76;C08G18/62;G02B5/30
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 贾成功
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 偏光 片用压敏 粘合剂 组合 使用
【说明书】:

本申请为申请号为200980154075.2、申请日为2009年11月30日、发明名称为“偏光片用压敏粘合剂组合物及使用其的偏光片”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及偏光片用压敏粘合剂组合物,更详细地,涉及不使用高能量光线,使漏光的有效防止与高耐久性并存的偏光片用压敏粘合剂组合物以及使用其的偏光片。

背景技术

液晶元件为具有在2片基板间夹有液晶材料的结构,在此基板的表面通过压敏粘合剂层来贴附偏光片。近年来,液晶元件在车辆搭载用、室外计器用、计算机的显示器、电视等用途在扩大,其相伴的使用环境也变得非常苛刻。

在这样的苛刻的使用环境下,用于偏光片的压敏粘合剂中具有起泡、剥落、裂纹等发生的情形。另外,随着显示器的大型化,对于偏光片的尺寸变化,压敏粘合剂无法随应,具有发生漏光、显示质量降低的问题。

为了解决上述问题,申请人已经提出压敏粘合剂组合物,其使用使含芳香环的单体、含官能团的单体等共聚而成的丙烯酸系聚合物、异氰酸酯系交联剂、硅烷偶联剂,将丙烯酸系聚合物的重均分子量范围及重均分子量与数均分子量的比调整到一定的范围(专利文献1)。另外,提出了通过使用具有特定折射率的固体胶粘剂,调整折射率并提高耐久性的压敏粘合剂组合物(专利文献2及3)。

然而,据认为,为了抑制漏光性,提高所用的压敏粘合剂组合物的凝胶百分率为佳。而且,为了提高压敏粘合剂组合物的凝胶百分率,使用交联剂,已知若用此交联剂能将构成压敏粘合剂组合物的聚合物交联即可。

已知有几个通过交联剂来将构成压敏粘合剂组合物的聚合物交联的手段,其中一个可举出使用UV光等的高能量光线的方法。实际上,专利文献4中公开了使用UV光来实现高的凝胶百分率从而防止漏光的压敏粘合剂。然而,为了使其交联而利用UV光的情形下,担心由该UV光对构成压敏粘合片材的材料产生不良影响,例如必须充分考虑贴合于压敏粘合剂面的隔板等的材质选择。另外,以专利文献4的方法所得的压敏粘合剂,如后述实施例中所示,在耐久性方面也难以称得上充分。

另一方面,已知不使用UV光等的高能量光线、通过仅将构成压敏粘合剂组合物的聚合物与交联剂混合并将其放置、由此使交联的方法(以下也称为「熟化交联法」),作为其实例,可举出专利文献5。

然而,上述熟化交联法的专利文献5中,尽管如前述地为了漏光防止,凝胶百分率越高越好,但是其上限为90%。其理由如该专利文献的[0043]段落中所记载:提高凝胶百分率时,缓和性或压敏粘合性降低,耐久性变差。因此在其实施例中,公开了作为压敏粘合剂组合物中的漏光防止成分而配合有正的固有双折射物质的实例,仅用专利文献5的压敏粘合剂组合物本身,无法实现实质上充分的耐漏旋光性能,判断在实用化上漏光防止成分是必要的。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]特开2007-138056号公报

[专利文献2]特开2006-342258号公报

[专利文献3]特开2007-84762号公报

[专利文献4]特开2008-31214号公报

[专利文献5]特开2008-144125号公报

发明内容

发明所要解决的问题

因此,本发明的课题为提供耐久性优异,同时漏光防止效果优异的偏光片用压敏粘合剂组合物。

用于解决问题的手段

本发明人为了解决上述问题,重复进行积极研究,结果发现,通过在使(甲基)丙烯酸烷基酯、含羧基单体及含苯环单体共聚合而成的丙烯酸系聚合物中,添加甲苯二异氰酸酯(TDI)系交联剂及与羧基有反应性的硅烷偶联剂,可消除漏光现象。

另外发现,通过用大量的TDI系交联剂来交联含有含羧基聚合物的丙烯酸系聚合物,而形成-COOH、-NCO所形成的酰胺键,由于分子水平的弹性上升、耐久性上升,而且使丙烯酸系聚合物与含苯环单体共聚合,因此,与TDI系异氰酸酯的相容性提高,不发生涂膜的白浊,进而通过涂布在含有特定量水分的偏光片膜来使用,偏光膜中的水分转移到压敏粘合剂层而与异氰酸酯反应,通过所生成的聚氨酯更加提高耐久性,由此完成本发明。

即,本发明为偏光片用压敏粘合剂组合物,其特征在于含有以下的成分(A)至(C),且凝胶百分率为91%以上:

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