[发明专利]基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片贴合玻璃(Chip On Glass；COG)制程用封装技术领域，特别是指一种用于将芯片贴合玻璃进行拾起移动的拾起装置。

背景技术

传统的COG制程过程中，需要将芯片贴合玻璃移动到芯片键合位置，方便后续工序操作处理。现有的芯片贴合玻璃移动是通过真空吸嘴将玻璃吸拾，再移动，对于不同的规格的玻璃时，通常需要更换与玻璃规格大小相适应的吸合装置，增加调试等工作量，影响工作效率。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，该芯片贴合玻璃拾起装置可以避免吸拾不同规格大小的玻璃时，更换拾起装置增加的工作量和调试的时间，该提高拾起装置适应不同的玻璃规格大小时调试的时间，进而提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，该芯片贴合玻璃拾起装置包括：两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接。

进一步地说，所述吸嘴支架位于固定杆的两侧分别设有固定槽，该固定槽的截面呈倒凸字形。

进一步地说，所述芯片贴合玻璃拾起装置还包括设于真空吸嘴并实时检测玻璃的位置传感器，该位置传感器与控制模块连接，该控制模块还与连接真空吸嘴的驱动机构信号连接。

进一步地说，所述固定槽设有位置刻度标示。

进一步地说， 所述真空吸嘴包括设有凸环的本体，在该本体的上套设有夹持块，该夹持块与本体之间设有使夹持块向本体下端移动的弹性部件，在所述夹持块上设有可转动的压杆，在该压杆的中部设有与凸环接触的直杆。

进一步地说， 在所述固定槽至少一个肩部设有卡齿，该卡齿与夹持块的下端面上设置的卡条配合。

 

本发明芯片贴合玻璃拾起装置，包括两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接。工作时，对于不同的规格的玻璃，通过适应调节每个真空吸嘴的位置，使之与玻璃大小相匹配。与现有技术相比，可以避免吸拾不同规格大小的玻璃时，更换拾起装置增加的工作量和调试的时间，该提高拾起装置适应不同的玻璃规格大小时调试的时间，进而提高生产效率。

 

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1 是本发明芯片贴合玻璃拾起装置实施例结构示意图。

图2 是图1中沿A-A方向剖视示意图。

图3是沿真空吸嘴中心线剖视示意图。

下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

为了使发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、图2和图3所示，本发明提供一种基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置实施例。

该芯片贴合玻璃拾起装置包括：两个平行设置的吸嘴支架2和与该吸嘴支架固定2的固定杆1，每个吸嘴支架2的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴3，该真空吸嘴3与真空机构连接。