[发明专利]触控面板及该触控面板制作方法

说明书

技术领域

本发明关于一种触控面板，特别是一种具有高制程良率的触控面板及该触控面板制作方法。

背景技术

随着触控面板的应用日益成熟，该触控面板大致上包含电阻式触控面板、电容式触控面板、红外线式触控面板与声波式触控面板等类型。

传统上，借由曝光、显影、蚀刻与溅镀等多道制程可制作出例如包含多个导电层、介电层与金属层的该触控面板。然而，任何一道制程发生错误，都将会导致该触控面板的损坏，进而降低该触控面板的制程良率。

因此，如何能够提升该触控面板的制程良率，是一个十分重要的议题。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种触控面板，该触控面板包含第一导电层、电极与金属层，借由在该第一导电层的上方预先地堆栈该电极，而让该第一导电层借由该电极轻易地连接该金属层。

本发明的第二目的是根据上述的触控面板，该触控面板进一步包含第一绝缘透明层、第二绝缘透明层与第二导电层。当该第一导电层、该第一绝缘透明层、该第二导电层与该第二绝缘透明层进行曝光、显影及/或蚀刻之后，借由保留一部分的该第一绝缘透明层与一部分的该第二绝缘透明层，以隔离该第一导电层与该第二导电层。

本发明的第三目的是根据上述的触控面板，借由该电极的材质是无法被显影剂所显影及/或蚀刻液所蚀刻的特性，让这些绝缘透明层与这些导电层进行该显影与蚀刻的过程中，该电极不受到显影剂与蚀刻液的影响。

本发明的第四目的是提供一种触控面板制作方法，可提升该触控面板的制程良率。

为达到上述目的及其它目的，本发明提供一种触控面板。该触控面板包含基材、第一导电层、电极、第一绝缘透明层、第二绝缘透明层、第二导电层与金属层。该第一导电层堆栈于该基材的上方。该第一导电层具有第一感测单元、第三感测单元与第一连接单元，而在该第一感测单元与该第三感测单元之间设置该第一连接单元。在该第一感测单元界定第一区域与第二区域。该电极堆栈位于该第一区域的该第一感测单元的上方。该第一绝缘透明层堆栈在该第二区域的该第一感测单元的上方、该第三感测单元的上方与一部分的该电极的上方。该第二绝缘透明层堆栈在该第一连接单元的上方与该第一绝缘透明层的上方。该第二导电层堆栈在该第二绝缘透明层的上方。该第二导电层具有第二感测单元、第四感测单元与第二连接单元，而在该第二感测单元与该第四感测单元之间设置该第二连接单元。该金属层堆栈在该电极的上方、至少一部分的该基材的上方与至少一部分的该第二感测单元的上方。在该电极的上方与该基材的上方制作第一传输线，以及在该基材与至少一部分的该第二感测单元的上方制作第二传输线。

为达到上述目的及其它目的，本发明提供一种触控面板制作方法，该制作方法包含步骤a，在基材的上方堆栈第一导电层。步骤b，在该第一导电层堆栈电极。步骤c，在该电极的上方与该第一导电层的上方各堆栈一第一绝缘透明层。步骤d，在该第一绝缘透明层的上方与该第一导电层的上方以具有第一图样群的第一光罩进行曝光，以在该第一绝缘透明层与该第一导电层形成该第一图样群。该第一图样群包含第一感测图样、第三感测图样与第一连接图样。该第一感测图样、该第三感测图样与该第一连接图样以第一轴方向进行排列。步骤e，在该第一绝缘透明层与该第一导电层进行显影与蚀刻，以在该第一绝缘透明层显露该电极，以及在该第一导电层形成第一感测单元、第三感测单元与第一连接单元。步骤f，在该电极的上方、该第一连接图样的上方与该第一绝缘透明层的上方各堆栈一第二绝缘透明层。步骤g，在该第二绝缘透明层的上方形成第二导电层。该第二导电层具有第二感测单元、第四感测单元与第二连接单元。该第二感测单元、该第四感测单元与该第二连接单元以第二轴方向进行排列。步骤h，在该电极与该基材堆栈金属层，以制作第一传输线，以及在至少一部分的该第二感测单元与该基材堆栈该金属层，以制作第二传输线。

附图说明

图1示为本发明一实施例的触控面板的俯视图。

图2示为本发明图1的触控面板的立体图。

图3a至3k示为本发明图1的触控面板一实施例的制作过程示意图。

图4示为本发明一实施例的触控面板制作方法的流程图。

主要部件附图标记：

10                          触控面板

12                          基材

14                          第一导电层

142、142’                  第一感测单元