[发明专利]真空贴合设备及贴合方法

权利要求书

1.一种真空贴合设备，用于对一板状模块及一基板进行贴合，其特征在于，所述真空贴合设备包括：

一对位压合系统，用于对准所述板状模块与所述基板的相对位置而后进行压合，所述对位压合系统包括：

一下部承载座，用以承载所述板状模块；以及

一上部承载座，用以承载所述基板；

一壳体，所述壳体内部具有一腔室，所述下部承载座及所述上部承载座容置于所述壳体的所述腔室内；以及

一抽真空装置，连通于所述腔室，所述抽真空装置用于对所述腔室进行抽真空，

其中所述下部承载座的至少一区域是由磁铁构成，用以磁吸所述板状模块。

2.根据权利要求1所述的真空贴合设备，其特征在于，所述板状模块的其中一部件是由导磁性材料制成，所述板状模块通过所述板状模块中由导磁性材料所制成的所述部件吸附固定于所述磁铁上。

3.根据权利要求1所述的真空贴合设备，其特征在于，所述板状模块的边框上还卡固有至少一治具，所述治具是由导磁性材料制成，所述板状模块通过所述治具吸附固定于所述磁铁上。

4.根据权利要求1所述的真空贴合设备，其特征在于，所述板状模块的边框上还卡固有至少一治具，所述治具上设置有至少一磁吸件，所述板状模块通过所述治具上的至少一磁吸件吸附固定于所述磁铁上。

5.根据权利要求4所述的真空贴合设备，其特征在于，所述磁吸件是永久磁铁。

6.根据权利要求4所述的真空贴合设备，其特征在于，所述磁吸件是由导磁性材料所制成的薄片。

7.根据权利要求2、3或6所述的真空贴合设备，其特征在于，所述导磁性材料包含铁、钴、镍或其组合。

8.根据权利要求1所述的真空贴合设备，其特征在于，所述板状模块是液晶显示模块。

9.根据权利要求1所述的真空贴合设备，其特征在于，所述基板是触控面板。

10.根据权利要求1所述的真空贴合设备，其特征在于，所述磁铁是永久磁铁。

11.根据权利要求10所述的真空贴合设备，其特征在于，所述下部承载座还包括至少一顶升装置，用以通过所述顶升装置的顶升使所述板状模块上升而脱离所述永久磁铁的吸引。

12.根据权利要求10所述的真空贴合设备，其特征在于，所述下部承载座还包括至少一下降装置，所述永久磁铁是设置于所述下降装置上，用以通过所述下降装置的下降使所述永久磁铁脱离所述板状模块。

13.根据权利要求1所述的真空贴合设备，其特征在于，所述磁铁是电磁铁。

14.一种贴合方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一板状模块及一基板，且在所述板状模块及所述基板的相对贴合面的至少一面涂布粘着剂；

提供一腔体，所述腔体内容置有一下部承载座及一上部承载座，所述下部承载座的至少一区域是由磁铁构成；

将所述板状模块置放于所述下部承载座上，且通过所述磁铁磁吸所述板状模块；

将所述基板固持于所述上部承载座上；

对所述腔体内进行抽真空；以及

对准所述板状模块与所述基板的相对位置而后进行压合。

15.根据权利要求14所述的贴合方法，其特征在于，所述板状模块的其中一部件是由导磁性材料制成，所述板状模块通过所述板状模块中由导磁性材料所制成的所述部件吸附固定于所述磁铁上。

16.根据权利要求14所述的贴合方法，其特征在于，所述板状模块的边框上还卡固有至少一治具，所述治具是由导磁性材料制成，所述板状模块通过所述治具吸附固定于所述磁铁上。

17.根据权利要求14所述的贴合方法，其特征在于，所述板状模块的边框上还卡固有至少一治具，所述治具上设置有至少一磁吸件，所述板状模块通过所述治具上的至少一磁吸件吸附固定于所述磁铁上。

18.根据权利要求17所述的贴合方法，其特征在于，所述磁吸件是永久磁铁。

19.根据权利要求17所述的贴合方法，其特征在于，所述磁吸件是由导磁性材料所制成的薄片。