[发明专利]一种过孔设计方法

说明书

 

技术领域

　　本发明涉及电子产品领域，具体地说是一种过孔设计方法。

背景技术

当前电子产品的功能越来越强大，而且体积向越来越小的方向发展，使得电子产品的线路设计密度越来越高。目前电子产品板卡设计都采用垂直过孔设计，以四层PCB板为例，当线路1需要穿过线路2链接到线路3上时，需要先经过垂直设置的过孔1链接到底层的线路4再通过垂直设置的过孔2链接到线路3，若线路5、6、7都存在的话线路1将无法连接到线路3。如此会导致板卡层数增加，增加成本或者导致产品质量下降。

发明内容　　

　　本发明的技术任务是提供一种过孔设计方法。

本发明的技术任务是按以下方式实现的，该方法涉及多层PCB板，连接线路、阻断线路、目标线路、连接过孔和目标过孔，方法步骤如下：当多层PCB板上的连接线路与目标线路之间存在阻断线路，使得连接线路和目标线路无法连接时，将连接过孔倾斜设置，使连接过孔与垂直设置的目标过孔连通，从而达到连接线路和目标线路连接的目的。

本发明的过孔设计方法和现有技术相比，具有设计合理、易于加工、等特点，有效的降低了设计难度，减少了成本，保证了产品质量。

附图说明

    附图１为过孔设计的四层PCB板结构示意图；

图中：1、过孔一，2、过孔二，3、线路一，4、线路二，5、线路三，6、线路五，7、线路六，8、线路七，9、PCB板。　　

具体实施方式

　　实施例1：

以四层PCB板为例：

连接线路为线路一，阻断线路为线路二、线路五、线路六和线路七，目标线路为线路三，连接过孔为过孔一，目标过孔为过孔二，过孔一在一层和二层PCB板之间倾斜设置并与过孔二连通，当线路一需要与线路三连接时，线路一穿过过孔一至过孔二与线路三连接即可。