[发明专利]一种自立包装袋有效
申请号: | 201310493895.2 | 申请日: | 2013-10-20 |
公开(公告)号: | CN103508055A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 程一龙;陈小峰;曹胡婷 | 申请(专利权)人: | 江苏申凯包装高新技术股份有限公司 |
主分类号: | B65D30/08 | 分类号: | B65D30/08 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214142 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自立 装袋 | ||
技术领域
本发明属于包装袋技术领域,具体地说是一种自立包装袋。
背景技术
现如今包装行业,一般自立袋底部两端都打有一个半圆形的圆孔,这也是为了方便自立袋的站立。一般在制作这种包装袋时,由于袋身和底部结构一样,因此在烫封时底部表面为不可热封材料,没有了热封效果,只能在烫封时多加一个打圆孔的装置,使其能烫置在一起,但这种圆孔在制作的过程中不好控制,容易往两边跑偏,降低成品率,从而大大的提高了成本。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种结构简单、巧妙、合理的自立包装袋,该包装袋底部两面均为聚乙烯,特别容易和袋身烫封在一起,大大提高成品率。
按照本发明提供的技术方案:一种自立包装袋,特征在于:包括袋身及烫封连接于袋身底部的袋底,所述袋身包括袋身内层、袋身胶粘层、袋身外层,所述袋身内层通过袋身胶粘层粘合在袋身外层内侧表面;所述袋底包括袋底内层、袋底中间层、袋底外层,其中袋底中间层上端面通过袋底第一胶粘层粘合连接袋底内层,袋底中间层下端面通过袋底第二胶粘层粘合连接袋底外层。
作为本发明的进一步改进,所述袋身内层、袋底内层、袋底外层均由聚乙烯材料制成,且袋身内层的厚度为为70-80μm,袋底外层的厚度为55-65μm,袋底内层的厚度为25-35μm。
作为本发明的进一步改进,所述袋底中间层由透明聚酯材料制成,且袋底中间层为12μm。
作为本发明的进一步改进,所述袋身外层由聚丙烯材料制成,且袋身外层的厚度为18-20μm。
本发明与现有技术相比,优点在于:本发明自立包装袋通过对现有自立袋进行创新、改进,使得袋底两面均为聚乙烯层,这种结构容易和袋身烫封为一体,同时由于采用这种结构,不再需要在自立袋底部两端打半圆形孔,从而有效提高本发明的制造成品率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为袋身剖面结构示意图。
图3为袋底平剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1~3所示,包括袋身外层1、袋身胶粘层2、袋身内层3、袋底内层4、袋底第一胶粘层5、袋底中间层6、袋底第二胶粘层7、袋底外层8、袋身9、袋底10等。
如图1~3所示,一种自立包装袋,包括袋身9及烫封连接于袋身9底部的袋底10,所述袋身9包括袋身内层3、袋身胶粘层2、袋身外层1,所述袋身内层3通过袋身胶粘层2粘合在袋身外层1内侧表面;所述袋底10包括袋底内层4、袋底中间层6、袋底外层8,其中袋底中间层6上端面通过袋底第一胶粘层5粘合连接袋底内层4,袋底中间层6下端面通过袋底第二胶粘层7粘合连接袋底外层8。
所述袋身内层3、袋底内层4、袋底外层8均由聚乙烯材料制成,且袋身内层3的厚度为为70-80μm,袋底外层8的厚度为55-65μm,袋底内层4的厚度为25-35μm。
所述袋底中间层6由透明聚酯材料制成,且袋底中间层6为12μm。
所述袋身外层1由聚丙烯材料制成,且袋身外层1的厚度为18-20μm。
本发明中袋身胶粘层2、袋底第一胶粘层5及袋底第二胶粘层7所选用的胶粘剂名称为高盟,型号为SY-03。
本发明将首先将聚乙烯层和聚丙烯层通过胶粘剂复合在一起形成塑料薄膜,然后将上述塑料薄膜在制袋机上制作成自立包装袋,
本发明自立包装袋通过对现有自立袋进行创新、改进,使得袋底两面均为聚乙烯层,这种结构容易和袋身烫封为一体,同时由于采用这种结构,不再需要在自立袋底部两端打半圆形孔,从而有效提高本发明的制造成品率。
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