[发明专利]高阻隔蒸煮袋

说明书

技术领域

本发明涉及一种包装袋，尤其是一种高阻隔蒸煮袋。

背景技术

在包装行业中，铝箔的阻隔性能很好，一般要阻隔性能好的复合材料都会使用铝箔，而铝箔复合袋经过高温蒸煮后发生破袋现象频繁。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种具有有良好的阻隔性能、耐高温、可以解决经过高温蒸煮后的破袋分层现象的高阻隔蒸煮袋。

按照本发明提供的技术方案，所述高阻隔蒸煮袋，包括袋体，在袋体的开口处设有封口条，所述袋体由硅涂层、聚酯薄膜层、第一粘合剂层、聚酰胺薄膜层、第二粘合剂层与聚乙烯薄膜层构成，聚酯薄膜层与聚酰胺薄膜层通过第一粘合剂层粘结一体，在聚酰胺薄膜层上通过第二粘合剂层粘结有聚乙烯薄膜层，在聚酯薄膜层上设有硅涂层。

所述聚酯薄膜层的厚度为10~15 um。

所述聚酰胺薄膜层的厚度为10~20um。

所述聚乙烯薄膜层的厚度为60~90um。

本发明具有良好的阻隔性能，而且聚酯又耐高温，从而解决了经过高温蒸煮后的破袋分层现象。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明中袋体的截面图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

该高阻隔蒸煮袋，包括袋体1，在袋体1的开口处设有封口条2，所述袋体1由硅涂层3、聚酯薄膜层4、第一粘合剂层5、聚酰胺薄膜层6、第二粘合剂层7与聚乙烯薄膜层8构成，聚酯薄膜层4与聚酰胺薄膜层6通过第一粘合剂层5粘结一体，在聚酰胺薄膜层6上通过第二粘合剂层7粘结有聚乙烯薄膜层8，在聚酯薄膜层4上设有硅涂层3。

所述聚酯薄膜层4的厚度为10~15 um。

所述聚酰胺薄膜层6的厚度为10~20um。

所述聚乙烯薄膜层8的厚度为60~90um。

本发明采用硅涂层3的聚酯薄膜层4大大增加了阻隔性能，第一粘合剂层5与第二粘合剂层7采用高温蒸煮胶水2781，袋体1的尺寸规格为：220mm×350mm。