[发明专利]一种无线测温模块

说明书

技术领域

本发明涉及高压电路触点保护领域，尤其涉及一种无线测温模块。

背景技术

目前，现有技术中的高压电路触点测温模块一般为人工操作，每间隔一定时间进行一次测温，这样的测温方式不仅占用大量的人力，同时不能做到实时测温，效果不好，且测量误差较大；而现在能够满足实时监控触点温度的测温模块通过有线的方式传送数据(如光纤)，布线工程浩大，成本高。

发明内容

本发明克服上述现有技术中存在的不足提供一种实时监测高压电路触点温度并无线传递监测数据的无线测温模块。

本发明的技术方案是这样实现的：一种无线测温模块，所述测温模块包括上端密封的壳体、设置在壳体下端的底板及设置在壳体与底板之间的测温单元，所述测温单元包括电路板、为电路板供电的电池以及与电路板相连接的设置在底板上的温度传感器，所述电路板上设置有单片机以及与单片机电性连接的无线信号发射单元。

所述壳体内设置有将壳体内部分隔为上、下两部分的单向隔温层，所述电路板及电池位于壳体上部分，所述温度传感器位于壳体下部分。

所述底板上开设一圆孔，所述温度传感器的感应部分外表包裹有超导材料，所述温度传感器包裹超导材料的感应部分伸入圆孔内。

所述底板上设置有安装测温模块的安装紧固条，所述安装紧固条可弯折。

所述安装紧固条与所述底板为一体结构。

所述底板上设置有四条安装紧固条，四条安装紧固条分布在底板的周边。

本发明的技术方案产生的技术效果如下：所述单片机上电性连接一无线信号发射单元，该无线信号发射单元可将温度传感器测得的温度通过无线的方式实时传送出去；所述壳体内设置有将壳体内部分隔为上、下两部分的单向隔温层，所述电路板及电池位于壳体上部分，所述温度传感器位于壳体下部分，单向隔温层阻隔了温度由底板向电路板传递，使壳体上部分内部温度维持在60℃以下，保证电路板及电池能够稳定在正常的工作模式，为电路板及电池提供稳定持久的工作状态；所述底板上开设一圆孔，所述温度传感器的感应部分外表包裹有超导材料，所述温度传感器包裹超导材料的感应部分伸入圆孔内，在温度传感及时、迅速以及测量数据更加精准的同时，超导材料还可起到密封的作用；所述底板上设置有安装测温模块的安装紧固条，所述安装紧固条可弯折，可对多种型号被测高压电路触点处任意调节紧固程度，安装简单方便、使模块牢靠稳定；所述安装紧固条与所述底板为一体结构，安装简单，结构坚固；安装紧固条为四条，分布在底板的四周，外形美观，安装方便。

附图说明

图1为本发明测温单元的结构框图。

图2为本发明测温模块的侧视结构示意图。

图3为本发明底板的结构示意图之一。

注：1、电路板；2、电池；3、温度传感器；4、壳体；5、底板；6、单向隔温层；7、超导材料；8、圆孔；9、安装紧固条；10、单片机；11、无线信号发射单元。

具体实施方式

一种无线测温模块，如图1、2、3所示，包括上端封闭的壳体4、金属材料的底板5以及设置在壳体与底板之间的测温单元，所述壳体与所述底板通过粘接方式密封连接，所述测温单元包括电路板1及为电路板供电的电池2，所述电路板由PCB基板和电子元件组成，所述电路板上设置有单片机10以及与单片机相连接的温度传感器3，所述单片机上连接一嵌入在电路板上的无线信号发射单元11。

所述壳体内设置有将壳体内部分隔为上、下两部分的单向隔温层6，所述单向隔温层为液体隔温材料经过浇筑冷凝而成，在壳体内单向隔温层的位置放置一单向隔温层的模具，将液体隔温材料浇入模具内，经过冷凝后形成固体的单向隔温层，所述电路板及电池位于壳体上部分，所述温度传感器位于壳体下部分，所述温度传感器与电路板上单片机之间的连接线凝固在单向隔温层内部贯穿单向隔温层。单向隔温层阻隔了温度由底板向电路板传递，使壳体上部分内部温度维持在60℃以下，保证电路板及电池能够稳定在正常的工作模式，为电路板及电池提供稳定持久的工作状态。

所述底板上开设有一直径为10㎜的圆孔8，所述温度传感器的感应部分外表包裹有超导材料7，包裹超导材料的感应部分深入圆孔内，包裹超导材料后的感应部分的尺寸与圆孔尺寸相配合，开设圆孔并将感应部分深入圆孔内部，使温度传感更加精准，温度传递误差小，可低至0.1℃，在感应部分包裹超导材料，起到感应部分密封的作用，有效保护感应部分的同时利用超导材料保证温度传递精准。