[发明专利]一种全塑导热绝缘型LED日光灯制作方法

说明书

技术领域：

本发明涉及LED日光灯照明领域，用全塑导热绝缘材料制作LED日光灯。

背景技术：

LED日光灯是节能，环保新型照明灯具，市场需求量巨大。但还需要使用金属材料做散热件。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种全塑导热绝缘型LED日光灯，替代使用金属材料散热件。LED日光灯按常规电路制作方法，铝基板上铺一层玻璃纤维作为绝缘层。再覆上铜箔，经过化学蚀刻成电路后，将LED芯片焊接在电路上，这样方法是芯片热量传递通过玻璃纤维层，再传至用金属材料制成的后盖散热，由于玻璃纤维是绝缘不导热材料，热阻很大，芯片温度下降有限。

本发明使用全塑导热绝缘材料。其特征在于，由丝网印刷技术将导电银胶按需要的电路图印制在导热绝缘塑料基座平面上，在导电银胶的电路图上，按对应的部位，焊上LED发光芯片，由于去掉了玻璃纤维绝缘层，从而将LED芯片产生的热量，直接从导热绝缘塑料基座传至空气中，有效地降低了LED芯片温度，从而解决LED芯片光衰问题。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式：

本发明如图1所示

交流电通过交流接触点6，连接LED恒流驱动器7，经过恒流驱动器后，通过导线与导电银胶的电路3连接。LED芯片1，焊接在导电银胶电路的正，负极上。LED芯片产生的热量通过导热绝缘塑料基座4，传递热量，扩散至空气中。2为LED日光灯灯罩，5为绝缘灯头。

本发明的有效效果是：先将导电银胶用丝网印刷技术按所需电路，印制到导热绝缘LED日光灯塑料基座平面上，交流电通过LED日光灯交流接触点，与恒流驱动器相接，LED恒流驱动器的直流电流，通过导线与导电银胶的电路联接，LED芯片焊接在导电银胶电路的正负极上。制成的LED日光灯整灯功率18W，光通量1570lm，芯片焊接点温度只有27.7摄氏度，控温明显，延长了LED芯片使用寿命。