[发明专利]元件安装系统和元件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及将电子元件装配于基板来制造安装基板的元件安装系统和元件安装方法。

背景技术

将电子元件通过焊锡接合安装在基板来制造安装基板的元件安装系统是将焊锡印刷装置、电子元件装配装置、回流装置等多个元件安装用装置连接起来构成的。在这样的元件安装系统中，以防止在基板上为了焊锡接合用而形成的电极与焊锡之间的印刷位置偏差所引起的安装不合格为目的，已知将实际计测焊锡印刷位置而取得的焊锡位置信息向后继工序前馈的位置校正技术(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1所示的例子中，在印刷装置与电子元件搭载装置之间配置印刷检查装置来检测印刷位置偏差，并向后继工序的电子元件搭载装置传递用于使印刷位置偏差的影响达到最小限度的搭载位置的校正信息。由此，能够在元件搭载后的回流过程中利用熔融焊锡的表面张力使电子元件被相对于电极吸引的、所谓的自对准效果，来缓和印刷位置偏差的影响，从而能够确保安装基板制造过程中的安装质量。

专利文献1：日本特开2003-229699号公报

另外，在元件安装系统中作为对象的元件除了通过焊锡接合装配在基板的所谓的表面安装元件以外，还存在通过将引线插入将基板贯通而形成的插入孔中来进行装配的插入元件。这样的插入元件的装配以基于在基板形成的位置识别标记的识别结果来校正的插入孔位置为目标进行。即，以表面安装元件为对象的位置校正和以插入元件为对象的位置校正分别作为独立的校正处理执行，在元件装配工序中基于所述两种位置校正数据控制装配位置。

然而，在上述的现有技术中，由于独立执行校正处理，而存在以下所述的难点。即，在上述结构中，在元件装配机侧除了具有表面安装元件用的校正值识别算法之外还需要具有插入元件用的校正值识别的算法，位置校正数据的数据结构和数据管理变得繁杂。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种元件安装系统和元件安装方法，其以表面安装元件和插入元件双方为对象，能够高精度且简便地进行装配位置校正。

本发明的元件安装系统进行将接合元件和插入元件装配到基板的元件装配作业，所述接合元件在设定于所述基板的元件装配位置被焊锡结合，所述插入元件具有插入到形成于所述基板的插入孔的引线，其中，所述元件安装系统具备：检查构件，在所述元件装配作业之前执行与焊锡印刷后的所述基板上的焊锡印刷位置和所述插入孔的位置相关的检查，将检查结果分别作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出；元件装配构件，执行所述接合元件向所述焊锡印刷后的基板的安装以及所述引线向所述插入孔的插入；以及装配位置校正构件，执行安装位置校正处理和插入位置校正处理，并将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出，所述安装位置校正处理基于所述焊锡印刷位置数据对所述元件装配构件将所述接合元件向所述基板安装的安装位置进行校正，所述插入位置校正处理基于所述插入孔位置数据对所述元件装配构件将所述引线向所述插入孔插入的插入位置进行校正，所述元件装配构件基于所述装配位置校正数据执行所述接合元件向所述基板的安装和所述引线向所述基板的插入。

本发明的元件安装方法进行利用元件装配构件将接合元件和插入元件装配到基板的元件装配作业，所述接合元件在设定于所述基板的元件装配位置被焊锡接合，所述插入元件具有插入到形成于所述基板的插入孔的引线，其中，所述元件安装方法包括：检查工序，在所述元件装配作业之前执行与焊锡印刷后的所述基板上的焊锡印刷位置和所述插入孔的位置相关的检查，将检查结果分别作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出；装配位置校正工序，执行安装位置校正处理和插入位置校正处理，并将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出，所述安装位置校正处理基于所述焊锡印刷位置数据对所述元件装配构件将所述接合元件向所述基板安装的安装位置进行校正，所述插入位置校正处理基于所述插入孔位置数据对所述元件装配构件将所述引线向所述插入孔插入的插入位置进行校正；以及元件装配工序，基于所述装配位置校正数据执行所述接合元件向所述基板的安装和所述引线向所述基板的插入。

发明效果