[发明专利]一种微波高频金属基电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板，尤其是一种高频金属基电路基板。

背景技术

随着高功率、高密度电子器件的发展和电子技术的不断进步，电子产品正向轻、薄、小、多功能化方面发展，传统的线路基板逐渐被高速化、高可靠性的高频线路基板替代，聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板因低介电、低介质损耗、低吸水率、使用温度范围广等优良的特性在高频线路基板中受到客户青睐，承载大电流、大功率的高频金属基电路基板得到了广泛应用，电路板上电子器件的散热问题随之日益突出，较厚铜箔与介质层的粘结，抗剥离强度是关键，粘结片技术对金属基体和铜箔层间的结合力和电路层形成后的抗剥离强度起着至关重要作用，热应力后的剥离强度指标不小于1.05N/mm，这一直是困扰这种基板生产的一个关键性指标，由于聚四氟乙烯玻璃布覆铜板介质材料聚四氟乙烯树脂（PTFE）其分子外有一层情性的含氟外壳，具有突出的不粘性能，应用于高耐热环境后，电路板线路层容易脱落或断裂，导致电路板上元器件过热，从而使整机的可靠性下降。

发明内容

本发明提供了一种高频金属基电路基板，具有结构简单、绝缘性能好、低热阻高导热、散热性能优良、性能稳定可靠、制作成本低并可长时间在高温高湿环境下使用等优点。

本发明采用了以下技术方案：一种微波高频金属基电路基板，包括金属基基板，在金属基基板的一面依次设有绝缘介质材料层和铜箔层，所述金属基基板与绝缘介质材料层通过粘结片粘结，所述绝缘介质材料层和铜箔层通过粘结片粘结，所述绝缘介质材料层由聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉球磨混合后压合形成，所述粘结片为聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶形成的粘结片。

所述金属基基板是铝、铝合金、铜、铜合金、不锈钢中的任意一种；所述铜箔层的厚度为35um-280um。

本发明具有以下有益效果：本发明使用聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉混合经球磨机球磨后制作的基板介质材料，应用在高耐热环境，热应力指标达到288℃、120S且不受温湿度影响，长期在大气环境下使用仍具有优良的电绝缘性，不改变基材材料的物理和化学性能，使用寿命长，此介质材料是低热阻高导热的绝缘材料，在290℃的温度下使用不变形，仍具有良好的强度和绝缘性能，制作成本低；为了承载大电流、负载大功率，电路层铜箔要求很大的截流能力，铜箔厚度要求使用35um-280um的铜箔；使用聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶粘结片，有利于铜箔层和金属基板与绝缘介质材料的粘结，粘弹性能优良，提高基板的剥离强度，特别是应用于高耐热环境，解决铜箔粘结力差的问题；使用金属基板作为支撑物件，具有高导热性，适合于电路板电路加工工艺，适用钻孔、冲剪及切割等常规机械加工，降低加工成本，能承受机械和热应力，适用功率组件表面贴装SMT工艺，无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明提供了一种微波高频金属基电路基板，包括金属基基板3，所述金属基基板3是铝、铝合金、铜、铜合金、不锈钢中的任意一种，在金属基基板3的一面依次设有绝缘介质材料层1和铜箔层4，铜箔层4的厚度为35um-280um，所述金属基基板3与绝缘介质材料层1通过粘结片2粘结，所述绝缘介质材料层1和铜箔层4通过粘结片2粘结，所述绝缘介质材料层1由聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉球磨混合后压合形成，所述粘结片2为聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶形成的粘结片。