[发明专利]一种印刷电路导线的制备方法在审
申请号: | 201310496336.7 | 申请日: | 2013-10-21 |
公开(公告)号: | CN103607853A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 丛国芳 | 申请(专利权)人: | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;C09D11/102 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 黄明哲 |
地址: | 213300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷电路 导线 制备 方法 | ||
技术领域
发明涉及印刷电路领域,更具体的说,是涉及一种电导率小的印刷电路导线的制备方法。
背景技术
在印刷电路板中,构成线路的材料可以采用导电墨水通过印刷工艺来形成。通常的做法是将导电墨水印在印刷电路基板上,然后使墨水在室温下固化,或在烘箱内固化。通过烤箱对导电墨水进行硬化的方法虽然简便易行,成本也较低。但是这种方法会对印刷电路板造成伤害,因为烤箱硬化的方式必须依赖于一定的高温,而印刷电路板本身的材质耐高温能力不强,而且电路板上的元件也会在高温下受到一定程度的损坏,从而最终影响印刷电路板的品质。
银粉因具有很好的化学稳定性、高的电导率和价格适中等因素成为印制电子领域研究的热点。目前可利用喷墨打印装置,通过打印的方式将银墨水打印到电路板上,从而形成引线。但是目前银墨水配方众多,且多为不导电成分,在固化形成引线时必将影响最终产品的导电性,此外金属粉体与基体的相容性也是难以解决的问题。中国专利CN1671805A公开的专利为烧结温度低的导电纳米油墨,但是该发明配方复杂,同样难以解决电导率均匀的问题
发明内容
本发明针对背景技术中存在的问题,提出了一种电导率小的印刷电路导线的制备方法,所述方法依次包括如下步骤:
(1)将纳米银粉分散于油墨载体中,制备导电的纳米银墨水;
(2)将纳米银墨水打印到印刷电路板基材上,形成导电图案;
(3)将打印了纳米银墨水的印刷电路板基材进行烧蚀,形成导线;
其中:
步骤(1)中,导电银墨水按重量百分比计,包括如下组份:
纳米银微粒:20%-60wt%,油墨载体:40%-80wt%;
其中,油墨载体的成分为:30-70wt%溶剂,10-30wt%环氧树脂,1-3wt%交联剂和1-2.0wt%表面助剂;
其中,纳米银微粒的粒径为20-60nm,优选为30、45或55nm;
其中,溶剂包括:占溶剂总重量40-70wt%的水;占溶剂总重量15-25%的乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇或苯甲醇;占溶剂总重量10-20wt%的乙二醇丁醚或二乙二醇乙醚;占溶剂总重量5-15wt%的醋酸丁酯或醋酸乙酯。
其中,交联剂为脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺或叔胺;
其中,表面助剂为:硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸钠、果胶酸钠、羟甲基淀粉、阳离子泛醇、阳离子硅油、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠或十二烷基硫酸钠中的一种或多种;
其中,步骤(3)中,印刷电路板基材烧蚀的时间为:20-40分钟,烧蚀温度为80-180℃,烘干固化后形成导线;
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。
在印刷电路导电时,将本发明提出的纳米银墨水印刷到电路板基材上,所述的电路板基材包括聚酰胺,有机玻璃等高分子薄膜,片材或者板材,也可以是玻璃,陶瓷等无机薄膜,片材或者板材,还可以是纸张,纤维网,多孔介质基材或者其组合物;
本发明提出的一种电导率小的印刷电路导线的制备方法,所述方法依次包括如下步骤:
(1)将纳米银粉分散于油墨载体中,制备导电的纳米银墨水;
(2)将纳米银墨水打印到印刷电路板基材上,形成导电图案;
(3)将打印了纳米银墨水的印刷电路板基材进行烧蚀,形成导线;
其中步骤(1)中,纳米银墨水按重量百分比计,包括如下组份:
纳米银微粒:20%-60wt%,油墨载体:40%-80wt%;
其中,油墨载体的成分为:30-70wt%溶剂,10-30wt%环氧树脂,1-3wt%交联剂和1-2.0wt%表面助剂;
其中,纳米银微粒的粒径为20-60nm;
其中,溶剂包括:占溶剂总重量40-70wt%的水;占溶剂总重量15-25%的乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇或苯甲醇;占溶剂总重量10-20wt%的乙二醇丁醚或二乙二醇乙醚;占溶剂总重量5-15wt%的醋酸丁酯或醋酸乙酯。
其中,交联剂为脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺或叔胺;
其中,表面助剂为:硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸钠、果胶酸钠、羟甲基淀粉、阳离子泛醇、阳离子硅油、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠或十二烷基硫酸钠中的一种或多种;
纳米银墨水的粘度为:2-4cP,表面张力为:30mN/m-40mN/m;优选地,纳米银墨水的粘度为2.5、2.8、3.3cp,表面张力优选为:24mN/m、27mN/m;
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