[发明专利]具有内置自维护块的集成电路芯片的堆叠芯片模块

权利要求书

1.一种堆叠芯片模块，包括集成电路芯片的堆叠，所述堆叠中的每个所述集成电路芯片包括：

功能块；

自维护块，包括：

对所述功能块服务的内置自维护电路，所述服务包括晶元级别服务和模块级别服务；

用于所述内置自维护电路的控制器；

与所述控制器通信的重新配置电路；以及

多个互连结构，将所述重新配置电路电连接至所述堆叠中任何相邻的集成电路芯片的任何相邻的重新配置电路，以允许所述重新配置电路自动地和有选择地启用所述控制器和在所述堆叠中的所述集成电路芯片中的另一个集成电路芯片上的另一控制器中的一个来在所述模块级别服务期间与所述内置自维护电路协作来操作。

2.根据权利要求1所述的堆叠芯片模块，所述功能块包括存储器阵列。

3.根据权利要求1所述的堆叠芯片模块，所述晶元级别服务和所述模块级别服务包括自测试和自修复中的任意一个。

4.根据权利要求1所述的堆叠芯片模块，所述控制器和所述另一控制器中的所述一个被有选择地启用以在所述模块级别服务期间控制所述内置自维护电路对所述功能块的所述服务。

5.根据权利要求1所述的堆叠芯片模块，所述控制器和所述另一控制器中的所述一个被有选择地启用以在所述模块级别服务期间提供信号缓冲。

6.根据权利要求1所述的堆叠芯片模块，所述重新配置电路包括多路复用器，并且所述多路复用器在所述模块级别服务期间进行以下：

接收指示所述控制器的状态的控制器状态信号；

当所述控制器状态信号指示所述控制器为起作用时，自动地和有选择地启用所述控制器以与所述内置自维护电路协作来操作；以及

当所述控制器状态信号指示所述控制器为有缺陷时，自动地和有选择地启用所述另一控制器以与所述内置自维护电路协作来操作。

7.根据权利要求6所述的堆叠芯片模块，所述多路复用器在所述模块级别服务期间还进行以下：

接收指示所述另一控制器的位置的向下/向上选择信号，所述位置是在所述堆叠中的更高的集成电路芯片和所述堆叠中的更低的集成电路芯片中的一个上；以及

当所述控制器状态信号指示所述控制器为有缺陷时，自动地和有选择地启用在所述位置处的所述另一控制器以与所述内置自维护电路协作来操作。

8.一种堆叠芯片模块，包括集成电路芯片的堆叠，所述堆叠中的每个所述集成电路芯片包括：

功能块；

自维护块，包括：

对所述功能块服务的内置自维护电路，所述服务包括晶元级别服务和模块级别服务；

用于所述内置自维护电路的第一控制器和第二控制器；

与所述第一控制器和所述内置自维护电路通信的第一重新配置电路；以及

与所述第一控制器和所述第二控制器通信的第二重新配置电路；

多个第一互连结构，将所述第一重新配置电路电连接至所述堆叠中任何相邻的集成电路芯片的任何相邻的第一重新配置电路，以允许所述第一重新配置电路自动地和有选择地启用所述第一控制器和在所述堆叠中的所述集成电路芯片中的另一个集成电路芯片上的另一第一控制器中的一个，以在所述模块级别服务期间控制所述内置自维护电路对所述功能块的所述服务；以及

多个第二互连结构，将所述第二重新配置电路电连接至所述堆叠中的任何相邻的集成电路芯片的任何相邻的第二重新配置电路，以允许所述第二重新配置电路自动地和有选择地启用所述第二控制器和在所述堆叠中的所述集成电路芯片中的另一个集成电路芯片上的另一第二控制器中的一个，来在所述模块级别服务期间向所述第一控制器提供信号缓冲。

9.根据权利要求8所述的堆叠芯片模块，所述功能块包括存储器阵列。

10.根据权利要求8所述的堆叠芯片模块，所述晶元级别服务和所述模块级别服务包括自测试和自修复中的任意一个。