[发明专利]一种LED双层装饰灯罩

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，特别涉及一种LED双层装饰灯罩。

背景技术

LED（ Light Emitting Diode ；发光二极管）是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED 技术的发展，LED 光源的性能也越来越好。现有的LED 封装结构中主流的LED 封装为蓝光LED 芯片加入黄色荧光粉形成白光，这种方式封装的白光LED 会因为黄色荧光粉颗粒度大小的影响而出现光斑和光效，若颗粒度偏小则光效偏低，无法达到现有的照明要求；若颗粒度偏大则光斑很差，易出黄蓝圈现象，这两者情况都严重影响到LED 的应用范围和实际使用效果。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种可实现高光效且出光光线均匀的LED双层装饰灯罩。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种LED双层装饰灯罩，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，LED芯片安装在杯碗上表面中部，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，外层封胶位于荧光粉胶层外部， LED芯片的正负极连接导线。

作为优化，所述LED芯片可以为蓝光芯片。

作为优化，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的荧光粉胶里外两层，荧光粉胶里层直径为外层直径二分之一。

本发明LED双层装饰灯罩采用不同颗粒度里外层分布且分层固定的方式，根据蓝光对不同颗粒度荧光粉的激发不同效果的道理，实现了可达到高光效而且出光光线均匀的白光LED。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明LED双层装饰灯罩结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，LED双层装饰灯罩，包括LED芯片1、杯碗2、外层封胶3，LED芯片1安装在杯碗2上表面中部，荧光粉胶层包括颗粒度不同的荧光粉胶里外两层。内层荧光粉胶5和外层荧光粉胶4涂在LED芯片1之上，外层封胶3位于荧光粉胶层外部， LED芯片1的正负极连接导线6。所述LED芯片为蓝光芯片。荧光粉胶里层直径为外层直径二分之一。

本发明LED双层装饰灯罩采用不同颗粒度里外层分布且分层固定的方式，根据蓝光对不同颗粒度荧光粉的激发不同效果的道理，实现了可达到高光效而且出光光线均匀的白光LED。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。