[发明专利]化学镀产品及其成型方法

说明书

【技术领域】

本发明是关于一种化学镀产品及其成型方法，尤指一种电子产品上的化学镀产品及其成型方法。

【背景技术】

通常电子产品需要通过无线部件做通话、上网等功能，其主要通过安装在电子产品上的天线做发射及接收无线数据进行传输，目前在电子产品上安装天线有很多方式，如最初将冲压成型后的立体金属天线通过螺钉固持在绝缘本体上，其后演变成在绝缘本体直接通过镭雕方式成型有三维天线。

镭雕技术是利用激光器发射的高强度聚焦激光束在焦点处使材料氧化因而对其进行加工的激光加工原理，该部分技术可请参阅2004年1月28日公告的中国发明专利申请第02127135.6号，其公开了塑料表面激光雕刻电镀的方法，具有透明的塑料材料，并在该塑料材料的背面涂覆以透光性防镀油墨印及塑料材料的正面施以金属膜涂覆的前处理；最后对该经金属膜涂覆前处理的塑料材料上施以激光雕刻以定出所需的图样。但是该制造天线模块的方法需要激光设备，增加了天线的制造成本。

另外，该传统雷雕镀制程，需使用添加金属化合物的特殊塑料进行塑料射出成型，再透过雷射进行雷雕将欲镀的塑料表面活化，在表面产生金属核，之后再进行塑料化镀将金属镀上雷射活化过的区域，藉此达到控制被镀图形或范围的目的。此方法的缺点为：(1) 需使用添加金属化合物之塑料, 成本较一般塑料高，(2) 需以昂贵的雷射设备进行雷雕, 设备成本及量产成本皆很高。

因此，确有必要提供一种改进的成型方法及其产品以改善先前技术中的上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种可控制被镀图案的化学镀产品及其成型方法。

本发明电镀产品可通过以下技术方案实现：一种化学镀产品，通过化学方法成型，所述化学镀产品包括绝缘件及位于绝缘件上的金属镀层，金属镀层包括通过涂布触媒形成有预镀范围及覆盖在涂布触媒上的化学铜。

本发明进一步界定：所述绝缘件至少在预镀范围内作化学脱模及化学粗化。

本发明进一步界定：所述化学铜的上层依次覆盖有化学镍及化学金。

本发明进一步界定：所述化学铜的上层依次覆盖有电镀铜、电镀镍及电镀金。

本发明进一步界定：所述化学铜的上层依次覆盖有电镀铜、电镀镍。

本发明进一步界定：所述电镀镍上进一步覆盖有电镀黑镍。

本发明进一步界定：所述涂布触媒为平面喷涂方式成型的纳米有机钯。

本发明进一步界定：所述涂布触媒为立体喷涂方式成型的纳米有机钯。

本发明也可通过如下方式实现：一种成型如权利要求1所述化学镀产品的成型方法，其特征在于：主要在于具有如下步骤：

a. 提供绝缘件；

b. 将上述绝缘件放入化学溶液作化学脱膜，之后对绝缘件作化学粗化；

c. 在绝缘件上作涂布触媒确认预镀范围；

d. 在涂布触媒上作化学镀铜。

本发明进一步改进：在c步骤的涂布触媒是成型平面的纳米有机钯金属导电层。

本发明进一步改进：在c步骤的涂布触媒是成型立体结构的纳米有机钯金属导电层。

本发明进一步改进：在d步骤的化学镀铜上可以依次做厚化镀铜、化学镀镍及化学镀金等步骤。

本发明进一步改进：在d步骤的化学镀铜上可以依次做电镀铜、电镀镍等步骤。

本发明进一步改进：在电镀镍上进一步作电镀黑镍等金属。

本发明进一步改进：在电镀镍上进一步作电镀金等金属。

相较于现有技术，本发明通过在绝缘件上作涂布触媒确认预镀范围，相对现有的镭雕技术，可减少镭雕设备，降低制造成本，且涂佈触媒也可便于准确确定控制预镀产品的结构。

【附图说明】

图1是本发明化学镀产品的绝缘件的平面示意图；

图2是本发明化学镀产品的绝缘件作涂佈后的平面示意图；

图3是本发明化学镀产品的半成品的平面示意图 。

【具体实施方式】

请参阅图1至图3所示，本发明的化学镀成型方法，主要在于具有如下步骤：

a. 提供绝缘件1；

b. 将上述绝缘件放入化学溶液作化学脱膜，之后对绝缘件作化学粗化；

c. 在绝缘件上作涂布触媒确认预镀范围2(参图2所示)，在本实施方式中，预镀范围以“十”字架为例；

d. 在涂布触媒处作化学镀铜3，形成半成品(参图3所示)。

e. 在c步骤的涂布触媒成型平面的纳米有机钯金属导电层。