[发明专利]多层板的散热结构和制造该结构的方法

权利要求书

1.一种散热结构，包括：

多层板（12），具有沿层叠方向的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；以及

散热器（14），位于所述多层板的第一表面侧，其中，

所述多层板包括电子装置（Qa，Qb，Qc，Qd）、电绝缘层（125）和由电绝缘材料制成的多个基部分（121-124），

所述电子装置包含在所述多个基部分中，

所述绝缘层和所述多个基部分被层叠在一起、以通过如下方式形成所述多层板：该方式使得所述多个基部分中的第一个限定所述多层板的所述第一表面，所述绝缘层限定所述多层板的所述第二表面，

所述多个基部分的每一个具有沿所述层叠方向贯穿该基部分而延伸的层间连接导体，所述层间连接导体由导电材料制成并且连接到所述电子装置，

所述多个基部分中的至少一个具有连接到所述层间连接导体的导电图案，以及

所述绝缘层不具有层间连接导体并且沿所述层叠方向位于所述电子装置和所述散热器之间。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其中

所述多个基部分中的所述至少一个与所述绝缘层相邻设置，并且在与所述绝缘层的交界面具有导电图案。

3.根据权利要求1所述的散热结构，还包括：

电路板（11），位于所述多层板的第二表面侧。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其中：

所述电子装置被安置在由所述多个基部分中的至少一个限定的安置孔（12d）内。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其中：

所述电子装置包含在所述多个基部分中的第二个基部分中，以及

在层叠方向上所述电子装置的厚度大致等于所述多个基部分中的所述第二个基部分的厚度。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其中：

所述散热器与所述多层板的所述绝缘层接触。

7.根据权利要求1所述的散热结构，还包括：

导热体（13），位于所述散热器和所述多层板的所述绝缘层之间。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的散热结构，还包括：

包括所述多层板的多个多层板，其中

所述多个多层板沿与所述层叠方向垂直的非层叠方向并排设置。

9.根据权利要求8所述的散热结构，其中

所述多个多层板中第一个多层板的绝缘层接合到所述多个多层板中第二个多层板的绝缘层。

10.一种制造多层板的散热结构的方法，所述方法包括：

制备电绝缘层（125）和由电绝缘材料制成的多个基部分（121-124）的步骤，所述制备步骤包括在所述多个基部分的每一个中形成通孔并且用导电材料填充所述通孔，所述制备步骤还包括在所述多个基部分中的至少一个上形成导电图案；

将电子装置包含在所述多个基部分中的步骤；

沿层叠方向将所述绝缘层和所述多个基部分层叠在一起以形成层叠结构、使得由所述绝缘层限定所述层叠结构的最外表面并且使得所述多个基部分中的所述至少一个位于所述电子装置和所述绝缘层之间的步骤；

使用压力机（J1，J2）对所述层叠结构施加热和压力、使得所述绝缘层和所述多个基部分结合到一起成为所述多层板的步骤；以及

在所述多层板的绝缘层侧安装散热器（14）的步骤。

11.根据权利要求10所述的方法，其中

所述施加步骤包括在所述多层板的、与所述绝缘层侧相反的一侧放置电路板（11），并且对所述电路板和所述多层板施加热和压力。

12.根据权利要求11所述的方法，其中

在放置所述电路板以后执行所述安装步骤。

13.根据权利要求10所述的方法，其中

所述安装步骤包括通过热-压力结合将所述散热器直接附着到所述多层板的所述绝缘层。

14.根据权利要求10所述的方法，其中

所述安装步骤包括在所述散热器和所述多层板的所述绝缘层之间放置导热体（13）。