[发明专利]具有排气孔的光感测器件有效
| 申请号： | 201310498884.3 | 申请日： | 2013-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN104051480A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗翰;李国政;张简旭珂;郑志成 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 气孔 光感测 器件 | ||
1.一种光感测器件，包括：
衬底；
光感测区，位于所述衬底上；
光屏蔽层，位于所述衬底上方，所述光屏蔽层不覆盖所述光感测区；以及
至少一个排气孔，形成为穿过所述光屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的光感测器件，进一步包括位于所述衬底上方的抗反射涂层膜，其中，所述至少一个排气孔形成为至少部分穿过所述抗反射涂层膜。
3.根据权利要求2所述的光感测器件，其中，所述抗反射涂层膜包括高k介电材料。
4.根据权利要求2所述的光感测器件，其中，所述抗反射涂层膜包括多层。
5.根据权利要求1所述的光感测器件，其中，所述光屏蔽层包括铜、铝或钨。
6.根据权利要求1所述的光感测器件，其中，所述至少一个排气孔的宽度或直径至少为1μm。
7.根据权利要求1所述的光感测器件，其中，所述至少一个排气孔距离所述光屏蔽层的边缘至少1μm。
8.根据权利要求1所述的光感测器件，其中，所述光屏蔽层的宽度至少为10μm。
9.一种制造光感测器件的方法，包括：
在具有光感测区的衬底上方形成光屏蔽层，其中，所述光屏蔽层不覆盖所述光感测区；以及
形成穿过所述光屏蔽层的至少一个排气孔。
10.一种光感测器件，包括：
衬底；
光感测区，位于所述衬底上；
抗反射涂层膜，位于所述衬底上方；
光屏蔽层，位于所述抗反射涂层膜上方，所述光屏蔽层不覆盖所述光感测区；以及
至少一个排气孔，形成为穿过所述光屏蔽层且至少部分穿过所述抗反射涂层膜，
其中，所述至少一个排气孔距离所述光屏蔽层的边缘至少1μm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
