[发明专利]印刷布线板及印刷布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用支撑板的依次层叠的多层积层（build-up）式的印刷布线板的制造方法以及该印刷布线板。

背景技术

为了应对电子设备的薄型化，要求减薄内置的印刷布线板的厚度。当减薄印刷布线板的厚度时，绝缘层的刚性下降从而容易产生翘曲等。为了应对这种情况，在核心基板中设置积层的积层多层印刷布线板中，提出了各种在核心基板内加入刚性高的金属板的结构。

在专利文献1中，公开了在核心基板中收纳金属板的金属核心类型的印刷布线板。在该印刷布线板中，在金属板中设置通孔导体通过用的开口，在该开口内填充树脂，并在该填充树脂内设置通孔导体，从而保证金属板与通孔导体的绝缘，并将该金属板用作平板导体层。

【专利文献1】日本特开2004-193186号公报

但是，以往的金属核心类型的印刷布线板的制造工艺复杂，制造成本增多，并且难以提高成品率。此外，存在仅能够将芯部的金属板用作平板导体的制约。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘（via land）的印刷布线板以及该印刷布线板的制造方法。

本申请发明的印刷布线板的制造方法的技术特征在于，包含以下步骤：

在支撑板的至少一个面上形成下部金属箔；

在所述下部金属箔上形成下部绝缘层；

在所述下部绝缘层上层叠芯部金属层，对该芯部金属层进行构图来形成芯部导体层；

在所述芯部导体层和所述下部绝缘层上形成上部绝缘层；

在所述上部绝缘层上层叠上部金属箔；

剥离所述支撑板，形成具有所述下部绝缘层和所述上部绝缘层的核心基板；以及

在所述核心基板上形成由绝缘层和导体层构成的积层，

所述芯部金属层比所述下部金属箔和所述上部金属箔中的任意一个都厚。

本申请发明的印刷布线板具有：

核心基板；以及

形成在所述核心基板上的由绝缘层和导体层构成的积层，

所述核心基板具有：

芯部导体层；

形成于所述芯部导体层的上表面的上部绝缘层和上部导体层；

形成于所述芯部导体层的下表面的下部绝缘层和下部导体层；

上部过孔导体，其形成于所述上部绝缘层，将所述芯部导体层和所述上部导体层连接；以及

下部过孔导体，其形成于所述下部绝缘层，将所述芯部导体层和所述下部导体层连接，

所述印刷布线板的技术特征在于，

所述芯部导体层比所述下部导体层和所述上部导体层中的任意一个都厚。

本申请发明的印刷布线板的制造方法采取在核心基板的中心具有芯部金属层的金属核心构造，因此能够利用芯部金属层的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。本发明是在支撑板上形成核心基板并剥离支撑板的结构，因此能够用简单的工艺制造金属核心构造的核心基板，能够降低制造成本，并且能够提高成品率。对芯部金属层进行构图来形成芯部导体层，因此能够在该芯部导体层配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。核心基板具有芯部导体层、由下部金属箔构成的下部导体层和由上部金属箔构成的上部导体层这3层，因此即使上下对称地设置积层（导体层），也能够实现具有奇数层导体层的印刷布线板。

本申请发明的印刷布线板采取在核心基板的中心具有芯部金属层的金属核心构造，因此能够利用芯部金属层的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。核心基板具有芯部导体层、下部导体层和上部导体层这3层，因此即使上下对称地设置积层（导体层），也能够实现具有奇数层导体层的印刷布线板。

附图说明

图1是示出本发明第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。

图2是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。

图3是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。

图4是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。

图5是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。

图6是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。

图7是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。

图8是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。

图9是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。