[发明专利]一种绝缘面板生产方法无效
申请号: | 201310499639.4 | 申请日: | 2013-10-22 |
公开(公告)号: | CN103552343A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 张志超 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00;B32B37/10 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘 面板 生产 方法 | ||
技术领域
本发明涉及绝缘面层压板技术领域,尤其涉及一种绝缘面板的生产方法。
背景技术
绝缘面层压板,可简称绝缘面板,其主要由两层或多层浸有树脂的纤维或织物经叠合、热压结合成的整体。层压制品可加工成各种绝缘和结构零部件,广泛应用在电机、变压器、高低压电器、电工仪表和电子设备中。
绝缘面板在制造过程中需要采用镜面钢板将浸有树脂的增强材料进行层压,树脂在高温下熔融后会与镜面钢板通过金属键和化学键紧密结合,温度降低后树脂与镜面钢板不能分离,从而影响层压板的质量。
为解决上述技术问题,现有技术中大多采用铜箔作为隔离材料,以此解决树脂与镜面钢板的分离问题。此类绝缘面板的生产工艺流程主要包括:混胶→上胶→配料→配铜箔→叠卜→层压→分发→剪切→检测→包装,其中,叠卜是指依次将镜面钢板、铜箔、粘结片、铜箔、镜面钢板叠合在一起。上述工艺方法存在的缺陷在于:使用铜箔作为隔离材料,在层压制作完成后,层压制品还需要进行蚀刻工序、废液处理等流程,导致工艺流程复杂冗长,不能为客户的直接使用提供便利。
现有技术中还有采用离型膜作为隔离材料,以此解决树脂与镜面钢板的分离问题。此类绝缘面板的的生产工艺流程主要包括:混胶→上胶→配料→配离型膜→叠卜→层压→分发→撕离型膜→剪切→检测→包装。作为改进的一个实例,如图1所示,公开一种PCB板压合工艺,其包括以下步骤:①裁剪无硅高温离型膜200为待压合的PCB板件300大小,并将高温离型膜放置于一与待压合的PCB板件一样大小的镜面钢板100上;②将铆合后的PCB板件300,放置于上述高温离型膜上,然后在PCB板件上侧面上再依次叠放一层高温离型膜200和一镜面钢板100;③将上述PCB板件进行压合;并把高温离型膜与PCB板件分开,然后用粘尘滚轮对高温离型膜进行表面杂物及灰尘清洁处理,以备下次循环使用。上述工艺方法存在的缺陷在于:①产品表面存在离型剂残留,影响产品质量;②镜面钢板表面有离型膜残留,镜面钢板不能直接循环利用,需要频繁清洗;③离型膜耐热温度不够,不能很好的起到隔离作用,进而影响产品质量。
综上所述,现有技术的绝缘面板生产方法存在的缺陷在于:①隔离材料易残留于镜面钢板和/或粘结片和/或PCB板件(即层压板)上,影响产品质量;②镜面钢板不能直接循环利用,需要频繁清洗;③需要清洗镜面钢板,导致工艺流程复杂,增加了工艺成本。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种绝缘面板生产方法,可有效解决树脂与镜面钢板分离难的问题。
本发明的另一个目的在于提供一种绝缘面板生产方法,可解决隔离材料易残留于镜面钢板和/或粘结片和/或层压板上的技术问题。
本发明的再一个目的在于提供一种绝缘面板生产方法,可实现镜面钢板的直接循环利用。
本发明的再一个目的在于提供一种绝缘面板生产方法,可简化工艺流程,降低生产成本。
为达到此目的,本发明采用以下技术方案:
一种绝缘面板生产方法,包括:
配料,使所需粘结片和/或层压板搭配叠合;
叠卜,使搭配叠合完毕的粘结片和/或层压板压覆镜面钢板,所述镜面钢板的至少与所述粘结片和/或层压板相接的表面设置不粘层;
层压,使叠卜完毕的板料送入层压机进行层压。
本发明采用的镜面钢板带有不粘层,该不粘层具有与粘结片和/或层压板不粘、耐高温、耐磨等特点,可实现镜面钢板将粘结片和/或层压板之间隔离的作用,还可起到让绝缘面板易于与镜面钢板分离的效果,生产过程中无需使用离型膜,避免了离型剂残留的问题,在层压步骤完成后,也无需再进行撕离型膜的工序,镜面钢板可直接循环利用,在保证产品质量的前提下,简化了生产工艺,降低了生产成本,避免使用离型膜污染环境。
作为一种优选方案,所述不粘层采用具有不粘性的高分子材料、陶瓷、纳米陶瓷中任一种或者两种或两种以上的混合物。
进一步优选的方案,所述不粘层采用聚四氟乙烯(PTFE)、聚全氟乙丙烯(FEP)、聚全氟烷氧基(PFA)树脂、聚三氟氯乙烯(PCTFF)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)和聚氟乙烯(PVF)中任一种或者两种或两种以上的聚合物。
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