[发明专利]表贴元器件引脚去氧化方法有效
申请号: | 201310500604.8 | 申请日: | 2013-10-22 |
公开(公告)号: | CN103560089B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 王飞;舒斌;程武奎;刘汉平 | 申请(专利权)人: | 中船重工西安东仪科工集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01C17/28;H01G13/00 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心61204 | 代理人: | 陈星 |
地址: | 710065*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元器件 引脚 氧化 方法 | ||
1.一种表贴元器件引脚去氧化方法,其特征在于:采用以下步骤:
步骤1:采用涂刷工具将ALPHA FLUX A88型助焊剂涂覆在表贴元器件的引脚上,其中涂覆过程中需进行静电防护;
步骤2:将涂有助焊剂的表贴元器件平放在托盘上,当干燥箱内温度达到115±3℃时,将表贴元器件随同托盘一同放入干燥箱中,并将干燥箱升温,当干燥箱内温度升至125±3℃时,将表贴元器件随同托盘一同取出;在表贴元器件降至室温后,将表贴元器件在无水乙醇中刷洗,清除表贴元器件表面的助焊剂;再将表贴元器件放置在托盘上自然晾干;
步骤3:将表贴元器件随同托盘放入干燥箱中,干燥箱升温至115±5℃,并保温24小时进行除湿处理。
2.根据权利要求1所述一种表贴元器件引脚去氧化方法,其特征在于:所述表贴元器件为表贴集成电路,其中所述托盘为对应表贴集成电路尺寸型号的托盘。
3.根据权利要求1所述一种表贴元器件引脚去氧化方法,其特征在于:所述表贴元器件为表贴电阻、电容、二极管或三极管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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