[发明专利]一种大功率小型化变频器无效

专利信息
申请号: 201310501032.5 申请日: 2013-10-22
公开(公告)号: CN104578707A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 西安造新电子信息科技有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710075 陕西省西安市高新区高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 小型化 变频器
【说明书】:

技术领域

发明涉及变频器,特别涉及一种大功率小型化的变频器。

背景技术

目前15KW变频器由于基板通流能力的限制大都采用导线或汇流铜牌的方式来连接输入输出端子及主回路电容器与IGBT等电子元件,造成组装复杂,成本高,体积大等缺点。主回路电解电容由于温升及寿命的限制,大都采用85℃/105℃5000小时的电容产品,成本较高。

发明内容

针对现有变频器的上述缺陷,本发明提供一种可降低组装复杂程度,延长寿命,节约工时,降低成本的大功率小型化变频器。

本发明的技术方案如下:

一种大功率小型化变频器,包括一个用于安装各器件的箱体,所述箱体的最底层并排布置有电容组立和隔板散热片组立,电容组立的外侧由安装于箱体侧面的下侧板阻挡,隔板散热片组立的外侧安装有风扇组立;端子台组立安装在电容组立上端面,电源基板IGBT组立安装在隔板散热片组立上端面;控制基板组立安装在电源基板IGBT组立和端子台组立上,所述电源基板IGBT组立的外侧由安装于箱体侧面的上侧板阻挡,所述上侧板上安装有电阻;所述箱体最上端安装有面盖。

其进一步的技术方案为:所述电容组立安装在隔板散热片组立的进风口位置。所述箱体的体积为W200×H320×D200。所述电源基板IGBT组立插入端子台组立并用螺丝固定。所述电容组立的基板采用2层40Z的PCB。

本发明的有益技术效果是:

本发明变频器机种采用40Z的PCB增大了基板的通流能力,并且采用了将基板直接用螺丝与端子台链接的方式设计,大大的节省了空间和组装时间,还省去了很多连接线和铜牌,从而降低了成本。将主回路电解电容的安装位置放置在散热器的进风口,此位置是整个变频器温度最低的位置,由于温度是影响电解电容寿命最重要的因素(降低10℃寿命增大1倍),这样设计可以很大程度的提高变频器的设计寿命。应此电解电容器可以选用85℃2000小时的电容产品,从而可以节约成本。

附图说明

图1是本发明的总装图。

图2是本发明的分解图。

附图标记说明:1、面盖;2、控制基板组立;3、端子台组立;4、电容组立;5、箱体;6、下侧板;7、风扇组立;8、上侧板;9、电阻;10、隔板散热片组立;11、电源基板IGBT组立。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步说明。

如图1、图2所示,本发明包括一个用于安装各器件的箱体5,箱体5的最底层并排布置有电容组立4和隔板散热片组立10。电容组立4单独基板设计,模块化设计,采用2层40Z(盎司)的PCB提高基板的通流能力。并且将电容组立4放置在隔板散热片组立10进风口位置,可以起到提高电容寿命的效果。电容组立4的外侧由安装于箱体5侧面的下侧板6阻挡,隔板散热片组立10的外侧安装有风扇组立7。由于将风扇组立7放置在变频器的端部,可以适应复杂风道条件下的散热。端子台组立3安装在电容组立4的上端面。电源基板IGBT组立11安装在隔板散热片组立10的上端面并且直接插入端子台组立3使用螺丝固定,该连接方式可以降低组装复杂程度,节约工时降低成本。控制基板组立2安装在电源基板IGBT组立11和端子台组立3上,电源基板IGBT组立11的外侧由安装于箱体5侧面的上侧板8阻挡,上侧板8上安装有电阻9。箱体5最上端安装有面盖1。本发明箱体5框号为W200×H320×D200,体积可以缩小30%。选择OEG T92系列基板型POWER RELAY,安装方便减少工时,降低成本。土回路电解电容采用85℃2000Hr产品,可以降低成本。

温升测试实验:对本发明产品进行温升测试实验,实验结果表明,电解电容在额定条件下的工作温度仅有45℃左右,应此本发明采用85℃2000小时的电容器,其实际寿命可达32000小时。从而实现在节约成本的同时保证性能的可靠。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式,本发明不限于以上实施例。可以理解,本领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化,均应认为包含在本发明的保护范围之内。

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