[发明专利]电子元件模块

说明书

技术领域

本发明的特定方面涉及包括嵌入在多层布线板中的声波器件的电子元件模块。

背景技术

使用声波的声波器件用于诸如移动电话终端的无线通信装置的滤波器和双工器。声波器件包括使用SAW（表面声波）的表面声波器件和使用体声波的体声波器件。表面声波器件包括在压电基板上形成有梳状IDT（叉指换能器）电极的SAW装置、具有覆盖有介电膜的IDT电极的乐甫波（Love wave）装置以及IDT电极被密封的边界声波器件。体声波器件包括电极夹在压电膜的上表面与下表面之间的压电薄膜谐振器装置和使用兰姆波（Lamb wave）的兰姆波装置。

声波器件包括密封部分，该密封部分密封声波器件的功能元件，使得在包括激发声波的电极（形成在压电基板上的IDT电极或者形成在压电膜的上表面和下表面上的一对电极）的功能元件上方形成空隙。该结构使得能够确保激发声波的区域并保持声波器件的特性。

随着通信装置小型化，安装有声波器件的电子元件模块需要进一步小型化。为了将电子元件模块小型化，已知存在将声波器件设置在通过层叠诸如金属和绝缘层（例如，树脂）的布线层而形成的多层布线板内部的技术（例如，日本特开2007-312107号公报）。

在将声波器件嵌入在多层布线板中的电子元件模块中，当冲击施加于安装在表面上的电子元件时，冲击可能被传递给位于内部的内部声波器件的密封部分，空隙被挤压，密封可能由此被破坏。

发明内容

根据本发明的一方面，提供了一种电子元件模块，该电子元件模块包括：多层布线板，其由绝缘层、形成在所述绝缘层之间的内部布线层以及形成在所述绝缘层中的最外绝缘层上的表面布线层层叠而成；以及声波器件，其位于所述多层布线板内部，其中，所述声波器件包括功能元件和密封部分，所述功能元件位于基板上并激发声波，所述密封部分将所述功能元件密封以在所述功能元件上方形成空隙，从所述多层布线板的层叠方向看，表面布线层的端子部分不与声波器件的空隙重叠，所述端子部分是表面布线层中的固定有电子元件的端子的区域。

附图说明

图1是示出根据第一比较例的电子元件模块的示图；

图2是示出根据第二比较例的电子元件模块的示图；

图3是示出根据第一实施方式的电子元件模块的结构的示图；

图4A和图4B是示出声波器件的详细结构的示图（第1）；

图5是示出声波器件的详细结构的示图（第2）；

图6A和图6B是示出根据第一实施方式的电子元件模块的制造方法的示图（第1）；

图7是示出根据第一实施方式的电子元件模块的制造方法的示图（第2）；

图8是示出根据第一实施方式的电子元件模块的制造方法的示图（第3）；

图9A至图9C是示出根据第一实施方式的电子元件模块的制造方法的示图（第4）；

图10A和图10B是示出根据第一实施方式的电子元件模块的制造方法的示图（第5）；

图11A和图11B是示出根据第一实施方式的电子元件模块的制造方法的示图（第6）；以及

图12是示出根据第二实施方式的电子元件模块的结构的示图。

具体实施方式

图1是示出根据第一比较例的电子元件模块的示意性截面图。如图1所示，比较例的电子元件模块包括多层布线板30、位于（嵌入）多层布线板中的声波器件40以及安装在多层布线板30上的电子元件60。

多层布线板30通过交替层叠绝缘层10、12、14、16和布线层20、22、24、26、28来形成。布线层包括形成在多层布线板30的表面上的表面布线层(20,28)以及形成在绝缘层之间的内部布线层(22,24,26)。布线层通过过孔（via）(32,34)电相互连接，所述过孔是穿过绝缘层的布线。

声波器件40包括激发声波的功能元件44和密封功能元件44以在功能元件44上方形成空隙46的密封部分48，其中，功能元件44包括形成在基板42上的IDT等。密封部分48包括包围功能元件44的侧壁部分50以及形成在侧壁部分50上的盖部分52。盖部分52由金属层形成，并通过形成在其上的过孔32电连接到多层布线板30的表面。第一比较例针对声波器件使用表面声波谐振器，但是可以使用其它声波器件（例如，体声波器件）。