[发明专利]一种用于测量柔性片状材料表面电阻的装置有效
申请号: | 201310503151.4 | 申请日: | 2013-10-23 |
公开(公告)号: | CN103529300A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 黄时建;高琮 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
主分类号: | G01R27/02 | 分类号: | G01R27/02 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 何葆芳 |
地址: | 201620 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 测量 柔性 片状 材料 表面电阻 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种电阻测量装置,具体说,是涉及一种用于测量柔性片状材料表面电阻的装置,属于电阻测量技术领域。
背景技术
随着微电子工业、精细化工工业的发展,对这些工业环境以及设备操作空间的静电要求也越来越高,因此在纺织材料的制造中提出了大量与防止静电发生的设计要求,随之而来的对于静电特性有关的表面电阻测量也提出了更高的要求。
现有用于测量物体表面电阻的装置是由两条约十厘米长的平行电极组成,该方式存在测量灵敏度较低、体积电阻影响较大、表面被污染后影响测试精度等缺陷。
发明内容
为了克服现有技术存在的上述缺陷,本发明旨在提供一种测量灵敏度高、测试方便、且可消减体积电阻和表面污染造成的测试影响的用于测量柔性片状材料表面电阻的装置。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案来实现:
一种用于测量柔性片状材料表面电阻的装置,包括平行电极探头、导线、质量块和电阻仪,所述的平行电极探头设置在待测材料上,所述的质量块设置在平行电极探头的上方;且所述的平行电极探头与电阻仪通过导线相连接、在待测材料表面形成回路。
作为一种优选方式,所述的平行电极探头包括片状刚性绝缘底板、敷贴于片状刚性绝缘底板上以一定几何形态延伸并相互平行的成对导电层、位于成对导电层之间且覆盖于片状刚性绝缘底板表面的防污绝缘层及成对导电层的引出线。
作为进一步优选方式,所述的片状刚性绝缘底板选用聚碳酸酯材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料、聚四氟乙烯(PTFE)材料或纤维增强复合材料。
作为更进一步优选方式,所述的片状刚性绝缘底板选用玻璃纤维织物增强环氧树脂的环氧玻璃布层压板。
作为进一步优选方式,所述的成对导电层选用良导体材料,如金、银、铜、铝。
作为更进一步优选方式,所述的成对导电层选用铜箔材料。
作为进一步优选方式,所述的防污绝缘层为有机氟聚合物涂层。
作为更进一步优选方式,所述的防污绝缘层为聚四氟乙烯涂层。
作为进一步优选方式,所述的成对导电层通过导线与待测材料和电阻仪间形成回路。
作为一种优选方式,所述待测材料设置在一水平放置的平整弹性垫板上,平行电极探头的电极面设置在待测材料上。
作为一种优选方式,在质量块与平行电极探头间设有绝缘弹性层,所述绝缘弹性层与质量块和平行电极探头间连接为一体。
作为进一步优选方式,所述的绝缘弹性层选用羊毛毡、橡胶板或发泡硅胶板。
作为更进一步优选方式,所述的绝缘弹性层选用发泡硅胶板。
作为进一步优选方式,所述的平行电极探头采用印刷电路板制作工艺制作。
作为一种优选方式,所述电阻仪的精度为0.1MΩ。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
1、可以通过延长平行电极探头上导电层电极大幅度提高测量柔性片状材料表面电阻装置的灵敏度,避免采用高电压可能击穿材料和电击操作人的弊端;
2、采用印刷电路板制作工艺制作平行电极探头,可使平行电极探头上导电层电极做得非常精确,做到几何图形和尺寸高度一致,以避免各产品之间的工艺制造所致的性能离散度;且可使平行电极探头上的导电层电极的宽度做到0.1毫米,电极间的宽度做到0.2毫米,可以等间距、特定几何曲线如螺旋线延伸,从而可在有限的面积内获得尽可能大的回路长度和尽可能小的回路宽度,最大幅度地消减体积电阻对测试的影响;
3、在平行电极探头上相互平行的成对导电层之间设置的覆盖于刚性绝缘底板表面的防污绝缘层,可最大限度地防止对平行电极探头上导电层电极的污染,尤其是在湿空气环境下对电极的空载绝缘性能的影响;
4、使质量块与平行电极探头形成一体,可极大地方便测试操作。
附图说明
图1是本发明所述装置的结构示意图;
图2是本发明所述平行电极探头的侧视结构示意图;
图3是实施例所提供的一种平行电极探头的结构示意图;
图4是实施例所提供的另一种平行电极探头的结构示意图。
图中:1、平行电极探头;11、片状刚性绝缘底板;12、成对导电层;13、防污绝缘层;14、成对导电层的引出线;2、导线;3、质量块;4、电阻仪;5、待测材料;6、平整弹性垫板;7、绝缘弹性层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案做进一步详细阐述。
实施例
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海工程技术大学,未经上海工程技术大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310503151.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。