[发明专利]功率模块封装

权利要求书

1.一种功率模块封装，包括：

衬底，该衬底具有一个表面以及另一个表面，其中所述一个表面被形成有包括芯片安装焊盘和外部连接焊盘的电路图案；

半导体芯片，该半导体芯片被安装在所述芯片安装焊盘上；以及

外部连接端子，该外部连接端子具有一个端子和另一个端子，所述一个端子被连接至所述外部连接焊盘并且所述另一个端子突出至外部，

其中，所述外部连接焊盘和所述外部连接端子通过焊接彼此键合。

2.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中所述焊接为选自超声焊接、激光焊接、和电阻焊接中的任意一者。

3.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中所述外部连接端子的一个端子被形成为具有突出部，并且所述衬底被形成为具有对应于该突出部的插入槽。

4.根据权利要求3所述的功率模块封装，其中所述衬底包括：

金属板；

绝缘层，该绝缘层形成在所述金属板上；以及

电路图案，该电路图案形成在所述绝缘层上并且包括芯片安装焊盘和外部连接焊盘，

其中通过穿透所述外部连接焊盘在所述绝缘层的厚度方向以预定的深度形成所述插入槽。

5.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中所述外部连接端子具有针形。

6.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中所述外部连接端子被形成为使得所述一个端子的直径大于所述另一个端子的直径。

7.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中所述外部连接端子具有从所述一个端子向所述另一个端子减小的直径。

8.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中所述功率模块封装还包括：

外壳，该外壳形成在所述衬底上并且覆盖所述衬底的一个表面、半导体芯片以及所述外部连接端子的一部分并且将所述外部连接端子的所述另一个端子暴露至外部。

9.根据权利要求8所述的功率模块封装，其中所述功率模块封装还包括：

密封元件，该密封元件形成在所述外壳内以封闭所述衬底的一个表面、所述半导体芯片、以及所述外部连接端子的一部分。