[发明专利]光信号接收探测器及其制作方法

权利要求书

1.一种光信号接收探测器，包括与供电源连通的管座，在管座贴片平台上贴装有接收光信号的光电探测芯片，所述光电探测芯片的输出端连接有信号放大芯片，所述信号放大芯片的输出端连接有滤波电容，其特征在于：引入光信号的光纤依次通过自聚焦透镜、凸透镜将光信号传递至光电探测芯片，所述自聚焦透镜、凸透镜同轴固定在管筒中，所述管筒焊接在管座上将光电探测芯片隔离在管筒内。

2.根据权利要求1所述的光信号接收探测器，其特征在于：所述管座表面镀金，在管座的端面上固定有一单面镀金的陶瓷垫片，该陶瓷垫片镀金的一面与光电探测芯片导通，所述管座的供电连接端与陶瓷垫片的镀金面金线导通，所述光电探测芯片与信号放大芯片金线连接。

3.根据权利要求2所述的光信号接收探测器，其特征在于：所述光电探测芯片与陶瓷垫片间以及陶瓷垫片与管座间均为导电银胶粘接。

4.根据权利要求1所述的光信号接收探测器，其特征在于：所述信号放大芯片、滤波电容与管座为导电银胶粘接。

5.根据权利要求1所述的光信号接收探测器，其特征在于：所述管筒为金属材质并设有光窗。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的光信号接收探测器，其特征在于：所述管座为TO-CAN型管座。

7.一种光信号接收探测器的制作方法，其特征在于：

步骤1：对ＴＯ－ＣＡＮ管座表面镀金；

步骤2：用导电银胶将陶瓷垫片镀金的相对面粘接到ＴＯ－ＣＡＮ管座上；

步骤3：将信号放大芯片、滤波电容用导电银胶分别粘接到ＴＯ－ＣＡＮ管座上；

步骤4：将光电探测芯片用导电银胶粘接到陶瓷垫片的镀金面上；

步骤5：对光电探测芯片、信号放大芯片外连接金线导线；

步骤6：将带光窗金属管筒电阻焊接在TO-CAN管座上。