[发明专利]电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件，特别涉及具备电绝缘性的绝缘部和嵌入绝缘部的外部端子构件并通过赋予给外部端子构件的焊料进行安装的电子部件。

背景技术

作为与本发明相关的技术，在例如特开2011-100998号公报(专利文献1)中有所记载。特别在专利文献1的图1以及图3中记载了由凹形状的主体部和盖部构成的、双电荷层电容器的壳体。壳体由树脂构成，壳体中嵌入了外部端子构件。图5中是使上述的构造一般化的结果，以剖视图表示外部端子构件1被嵌入作为绝缘部的壳体2中的状态。

如图5所示，在将具备外部端子构件1以及壳体2的电子部件3安装在安装用基板4上时，在外部端子构件1的朝向外侧的露出部5与安装用基板4上的导电焊盘(land)6之间施以焊料7，实施例如回流工序。此时，焊料7熔化，如图示那样存在从外部端子构件1的露出部5延伸出，沿着壳体2的下面扩展。并且，在该熔化了的高温的焊料7接触到由树脂构成的壳体2时，会引起壳体2的一部分熔化、或者出现裂缝8这种的不良。

例如使用有机系电解液的双电荷层电容器那样，在壳体2内收纳电容器元件以及有机系电解液，严禁水分从外部浸入的电子部件的情况下，上述裂缝8的存在会引起耐压下降等的问题。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】JP特开2011-100998号公报

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种不易引起由上述那样的高温熔化焊料导致的绝缘部处发生的熔化或破裂的问题的电子部件。

本发明面向具备由导电性金属构成的外部端子构件、和将外部端子构件的规定表面侧作为露出于外部的露出部同时与该外部端子构件接触绝缘部、并通过对外部端子构件的露出部赋予焊料来进行安装的电子部件，为了解决上述的技术问题，其特征在于具备如下的结构。

即，本发明涉及的电子部件的特征在于，所述外部端子构件的所述露出部由基底镀覆膜和外层镀覆膜提供，该基底镀覆膜由镍或者镍合金构成，该外层镀覆膜在所述基底镀覆膜之上形成，由金或锡或者含有这些金属的至少一种的合金构成。并且，所述外层镀覆膜形成为其厚度比较薄的区域包围其厚度比较厚的区域，换言之，外层镀覆膜的厚度在其周缘部比较薄，在其中央部厚度比较厚。

再者，为了规定本发明，之所以没有采用“外层镀覆膜的厚度在其周缘部比较薄，在其中央部厚度比较厚”这一表述，是由于无法明确地确定周缘部和中央部的边界，哪里是周缘部而哪里是中央部并不明了。为此，为了规定本发明，如上述那样，采用“外层镀覆膜形成为其厚度比较薄的区域包围其厚度比较厚的区域”的这一表述。

为了使外层镀覆膜的焊料润湿性良好，由金或锡或者包含这些金属的至少一种的合金构成，但在上述薄的区域中，焊料润湿性良好的金属本身的量少，此外构成基底镀覆膜的镍或者镍合金容易被氧化。其结果，在位于外部端子构件的露出部的上述薄的区域的周缘部，焊料润湿性下降。因此，能够抑制的焊料的润湿扩展。

优选外层镀覆膜在上述薄的区域具有龟裂。该外层镀覆膜中的龟裂的存在会促进构成基底镀覆膜的镍或者镍合金的氧化。因此，能够更为可靠地降低外部端子构件的露出部的周缘部处的焊料润湿性。

对于在所述外层镀覆膜的厚度方向上进行测量而得到的所述外部端子构件的厚度，优选周缘部的厚度比中央部小。通过该结构，能够使得外部端子构件与绝缘部之间的接合部的界面距离变长，能够降低上述接合部的透水性。

优选本发明涉及的电子部件还具备与所述外部端子构件电连接的元件主体、和收容元件主体的壳体，上述绝缘部构成壳体的至少一部分。

本发明特别有利于应用在使用有机系电解液的双电荷层电容器中。

发明的效果

根据本发明，由于在外部端子构件的露出部的周缘部，焊料润湿性降低，能够抑制焊料的润湿扩展，因此难以引起熔化了的高温焊料与绝缘部接触使得绝缘部的一部分熔化、或者在绝缘部产生破裂这种的不良。

另外，本发明涉及的电子部件在具备与外部端子构件电连接的元件主体、和收容元件主体的壳体，上述绝缘部构成壳体的至少一部分的情况下，根据本发明，使得水分更难以浸入壳体内。

附图说明

图1是表示作为本发明的一实施方式的电子部件的双电荷层电容器11的剖视图。

图2是单独表示图1所示的双电荷层电容器11中具备的壳体14的主体部21的剖视图。

图3是表示图1所示的外部端子构件23的优选的制造方法的剖视图。