[发明专利]硅麦克风及其应用产品的封装结构

权利要求书

1.一种硅麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳和线路板构成硅麦克风的外部封装结构，在所述封装结构内部的线路板表面安装有MEMS芯片，并且在所述封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其特征在于，

在所述声孔的外部周围表面上设置有深颜色涂层；并且，

所述声孔设置在所述线路板或者所述外壳上；

设置在所述线路板上的声孔的外部周围表面上的涂层为设置在所述线路板表面的阻焊剂；

在所述线路板的外部表面设置有与所述硅麦克风的外部电路电连接的焊盘。

2.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，

所述涂层的颜色为黑色、深蓝色、深灰色、深褐色、墨绿色、深棕色或者咖啡色。

3.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，

所述声孔为一个孔径为0.1～1.5mm的小孔或者多个单一小孔孔径为0.03～0.1mm的小孔。

4.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，

所述外壳为金属外壳，所述声孔设置在所述外壳上，所述涂层设置在所述外壳表面。

5.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，

设置在所述线路板上的声孔设置在所述线路板上与安装所述MEMS芯片位置相对应的位置。如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，

所述涂层为设置在所述声孔周围的环形涂层或者为设置在所述声孔所在封装表面上的全部涂层。

6.一种硅麦克风和应用产品的封装结构，其特征在于，

所述硅麦克风为权利要求1～5中任一项所述的硅麦克风；

在所述应用产品的外壳上设置有与所述硅麦克风的声孔相对应的应用产品声孔；并且

在所述硅麦克风的声孔和所述应用产品声孔之间还设置有用以密闭对接所述硅麦克风的声孔和所述应用产品声孔的胶套，所述胶套中设置有胶套声孔。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，

在所述胶套声孔和/或所述硅麦克风的声孔和/或所述应用产品声孔的内壁设置有深颜色涂层。

8.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，

所述硅麦克风设置在所述应用产品的外壳和所述应用产品的主线路板之间，所述硅麦克风通过焊盘安装在所述应用产品的主线路板上。