[发明专利]一种改性导电胶及其制备方法无效
申请号: | 201310506481.9 | 申请日: | 2013-10-24 |
公开(公告)号: | CN103589379A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 邓小安;徐安莲;黄云波 | 申请(专利权)人: | 广东普赛特电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J163/10;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06 |
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地址: | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改性 导电 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及导电胶技术领域,是对现有技术的改进,具体涉及一种改性导电胶及其制备方法。
背景技术
在现代电子组装与连接行业中,导电胶因为连接温度低、无需清洗、尤其适用于高密度组装或超细间距组装等优点,而备受业界推崇。随着科学技术的不断进步和人们生活水平的不断提高,业界对导电胶也提出了更高的要求。但是,目前的导电胶往往存在电磁屏蔽性不佳、成本较高、导电填料分散不够均匀等问题。为了使导电胶具有更大的工业应用价值,迫切需要解决导电胶的电磁屏蔽性不佳、成本高、分散性不好等问题。
由于铜的导电率与银接近,但成本远远低于银,因此铜粉导电胶有着良好的应用前景。但目前的铜粉导电胶还存在易团聚、电磁屏蔽性不佳等缺点。
发明内容
本发明的目的是避免上述现有技术中的不足之处而提供的一种改性导电胶及其制备方法。电磁屏蔽增强剂的添加,使本发明相比于现有技术,显著提高了导电胶的电磁屏蔽性能;机械球磨法的应用,使电磁屏蔽增强剂和导电填料实现了更为均匀的混合,改善了铜粉的分散性、延长了导电胶的存储时间。
本发明的目的可通过下列的措施来实现:
本发明一种改性导电胶,其所含成分重量百分比(%)为:
稀释剂1~8%,
固化剂5~12%,
促进剂0.01~0.3%,
增塑剂0.2~0.9%,
电磁屏蔽增强剂10~30%,
铜粉15~40%,
其余为改性环氧树脂,各成分重量之和为100%。
所述的稀释剂为二乙二醇二丁醚、异丙醇、甲乙酮、混丙醇、二乙二醇丁醚、中的一种或几种。其主要作用是降低黏度便于使用,并提高使用寿命。
所述的固化剂为二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基-3,3’-二乙基二苯甲烷、N-氨乙基哌嗪、3-氨甲基-3,5,5-三甲基环己胺、1,3-双(氨甲基)环己烷、偏苯三甲酸酐、甲基环己烯四羧酸二酐中的一种或几种。其主要作用是和预聚体反应,生成三维网状结构,提高产品的力学性能。
所述的促进剂为2,2-二硫代二苯并噻唑、三乙醇胺中的一种或几种。其主要作用是加速固化反应。
所述的增塑剂为偏苯三酸壬基己基酯、偏苯三酸三(2-乙基己基)酯、环氧植物油、乙酰单酸甘油乙酯、环己烷-1,2-二羧酸二异壬酯中的一种或几种。其主要作用是提高导电胶固化后的塑韧性,提高导电胶固化后的抗冲击性能。
所述的电磁屏蔽增强剂为非晶态镁钇两元合金、非晶态镁铝两元合金、非晶态镁钆两元合金中的一种或几种。其主要作用是提高导电胶固化后的电磁屏蔽性能。
所述的改性环氧树脂为丙烯酸改性环氧树脂、聚酯改性环氧树脂和有机硅改性环氧树脂中的一种或几种。其主要作用是提供导电胶所需的粘结强度。
本发明一种改性导电胶的导电胶的制备方法,包括如下两个步骤:
(1)电磁屏蔽增强剂和铜粉的预混合:首先将10~30%电磁屏蔽增强剂和15~40%铜粉放入充氩气保护的高能球磨机中,球料比为6~10:1,转速为300转/分±50转/分,球磨时间为6小时±1小时,即得电磁屏蔽性导电胶用的导电填料;
(2)导电胶的制备:依次将改性环氧树脂、1~8%稀释剂、5~12%固化剂、0.01~0.3%促进剂和0.2~0.9%增塑剂加入真空行星搅拌机中搅拌至均匀,真空度为0.065~0.085兆帕、转速为100转/分±10转/分;然后在搅拌的同时缓慢加入步骤(1)所预混合的导电填料,搅拌至均匀;即得一种改性导电胶。
本发明相比现有技术具有如下优点:电磁屏蔽增强剂的添加,使本发明相比于现有技术,显著提高了导电胶的电磁屏蔽性能;机械球磨法的应用,使电磁屏蔽增强剂和铜粉实现了更为均匀的混合。因此,本发明有效解决了导电胶电磁屏蔽性不佳的问题,使导电胶具有更大的工业应用价值。
具体实施方式
实施例1:甲乙酮1%,
4,4’-二氨基-3,3’-二乙基二苯甲烷12%,
三乙醇胺0.01%,
偏苯三酸壬基己基酯0.2%,
非晶态镁钇两元合金10%,
铜粉15%,
有机硅改性环氧树脂61.79%;
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