[发明专利]宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线

权利要求书

1.一种宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线，包括地板、底层介质层、探针、主振贴片、中间介质层、寄生贴片和顶层介质覆盖层，底层介质层、中间介质层、顶层介质覆盖层依次叠加，地板位于底层介质层下，寄生贴片位于中间介质层的上表面，主振贴片位于底层介质层的上表面，其特征是：探针与主振贴片相切构成馈电结构，探针顶端与主振贴片在同一平面，探针顶端圆面相切于主振贴片的长边，探针的中心轴与主振贴片的长边对称轴的距离等于馈电探针的中心轴与主振贴片的短边对称轴的距离，主振贴片与寄生贴片相互平行且二者的对称轴重合。

2.根据权利要求1所述的宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线，其特征是：主振贴片和寄生贴片的长边与短边均成等比例，且比例为2:1，且主振贴片的长边与寄生贴片的长边比例的为2:1；主振贴片的短边与寄生贴片的短边的比例为2:1，主振贴片和寄生贴片上下成轴对称分布。

3.根据权利要求1或2所述的宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线，其特征是：探针与主振贴片的相切点到主振贴片两短边的距离L和W以及主振贴片的边长P和2P与探针的半径r之间满足关系式：2P-L=2r;L-(P+W)=2r;L=3P/2+r;W=P/2-r;L+W=2P。

4.根据权利要求1或2所述的宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线，其特征是：探针的中心到主振贴片长边与短边的对称轴的距离d满足关系式：d=P/2+r=L-P=P-W。

5.根据权利要求3所述的宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线，其特征是：探针的中心到主振贴片长边与短边的对称轴的距离d满足关系式：d=P/2+r=L-P=P-W。

6.根据权利要求1或2所述的宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线，其特征是：地板、底层介质层、主振贴片、中间介质层、寄生贴片和顶层介质覆盖层的对称轴都重合。

7.根据权利要求3所述的宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线，其特征是：地板、底层介质层、主振贴片、中间介质层、寄生贴片和顶层介质覆盖层的对称轴都重合。

8.根据权利要求4所述的宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线，其特征是：地板、底层介质层、主振贴片、中间介质层、寄生贴片和顶层介质覆盖层的对称轴都重合。

9.根据权利要求5所述的宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线，其特征是：地板、底层介质层、主振贴片、中间介质层、寄生贴片和顶层介质覆盖层的对称轴都重合。