[发明专利]免焊接端子的功率模块

权利要求书

1.一种免焊接端子的功率模块，包括外壳（3）、复数个端子(1)、连接在外壳（3）底部的覆金属陶瓷基板（5）以及安装在外壳（3）上的盖板（2），其特征在于：所述端子(1)包括上部具有弹性的连接部分（1-1）和带有轴肩（1-2）的主体部分，端子（1）的底面为齿形底面（1-3）；所述外壳（3）上设有对各端子（1）主体部分进行导向的插孔（3-4），各插孔（3-4）顶部具有与各端子（1）轴肩（1-2）对应的沉台（3-5），各端子(1)设置在外壳（3）各自对应的插孔（3-4）内，且端子（1）的轴肩（1-2）设置在沉台(3-5)处，弹性绝缘压垫（4）设置在外壳（3）上部，盖板（2）卡接安装在外壳（3）上并压接在弹性绝缘压垫（4）上，各端子（1）穿过弹性绝缘压垫（4）上各自对应的端子孔（4-1）及盖板（2）上各自对应的端子孔（2-1），弹性绝缘压垫（4）压在各端子（1）的轴肩（1-2）上，将端子（1）底部的齿形底面（1-3）压接在覆金属陶瓷基板（5）上，各端子（1）的连接部分（1-1）与驱动电路板（6）的端子孔（6-1）弹性相接。

2.根据权利要求1所述的免焊接端子的功率模块，其特征在于：所述端子（1）的连接部分（1-1）呈锥状的棱柱形，连接部分（1-1）内设有长槽孔。

3.根据权利要求1所述的免焊接端子的功率模块，其特征在于：所述盖板（2）的两个侧板（2-2）分别设有卡脚（2-3），外壳（3）的外部设有对应的卡槽（3-3），盖板（2）上的卡脚（2-3）卡接在外壳（3）的卡槽（3-3）内。

4.根据权利要求1所述的免焊接端子的功率模块，其特征在于：所述外壳（3）的插孔（3-4）呈规律阵列设置，且弹性绝缘压垫（4）上的端子孔（4-1）和盖板（2）上的端子孔（2-1）与外壳（3）上的插孔（3-4）对应设置。