[发明专利]一种淀粉基软胶囊的制备方法有效
申请号: | 201310510574.9 | 申请日: | 2013-10-26 |
公开(公告)号: | CN103520133A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 帅放文;张诺滋;王向峰;章家伟 | 申请(专利权)人: | 中山市凯博思淀粉材料科技有限公司 |
主分类号: | A61K9/48 | 分类号: | A61K9/48;A61K47/36;A61J3/07;A23P1/04 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 淀粉 软胶囊 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及到软胶囊的制备方法,具体是一种非明胶软胶囊的制备方法。
背景技术
胶囊一般用于包裹不宜直接与食道接触,需要在胃或肠道中再崩解作用的药物。目前大部分药用或保健食品的胶囊是由明胶制成,明胶来自于动物的皮或骨,经酸或碱处理,熬制而得。其生产过程中,不可避免的会有动物蛋白残留,会和内容药物产生相互作用,从而导致药物变质等不良后果。
此外,动物来源的明胶,对于素食主义者以及持有伊斯兰、犹太等宗教信仰的人士是无法接受的。同样的,对于过敏体质的人群,也是应当避免摄入明胶制品。
淀粉是植物来源,其来源广泛且量大,价格要远低于明胶。经改性的淀粉将获得更好的凝胶能力和机械强度,使其接近明胶的性质。利用淀粉制作软胶囊,将克服现有明胶胶囊的种种缺陷,同时具有成本低廉的优势,值得推广应用。
现有技术中,软胶囊是将制好的凝胶液涂在辊筒上,待蒸发掉部分水形成具有粘性的胶膜后,送入胶丸机灌装压制成型。这类技术的缺陷是:胶膜容易与辊筒粘连难于剥落,需要在辊筒和模具上预先涂抹脱模剂(如聚硅氧烷、甲基硅油等),或是将脱模剂添加到凝胶液的配方中,进而会有部分脱模剂进入成品软胶囊内。这对制药来说引入了不必要的杂质。
胶囊套壳必须在必要时迅速溶解在胃和肠道中以便能够释放活性物质。为贮存药物,胶囊套壳材料必须可焊接,从而确保接缝处具有足够的稳定性。另一方面,淀粉膜的弹性不足,在制造时容易被撕裂尤其是在脱模过程中,或使最终的胶囊撕裂。
发明内容
本发明方案中,公开了一种新的涂覆制备淀粉软胶囊方式。这种方式的创新处在于,将凝胶剂涂覆在构成淀粉胶囊基础骨架的淀粉基挤出膜上,确切的是涂在需要包封的一侧。与辊筒直接接触的淀粉基挤出膜不与辊筒粘连,无需使用脱模剂即可将淀粉膜与辊筒分离。应用此法制备的软胶囊,没有脱模剂残留,大大提高了安全性。
本发明公开了一种淀粉软胶囊的制备方法,包含如下步骤:
(a)复合淀粉膜的制备:将淀粉基预混物料经挤出机制成淀粉基挤出膜,再将凝胶剂糊液涂覆于淀粉基挤出膜上制成复合淀粉膜,
(b)淀粉基软胶囊的制备:将两张复合淀粉膜,经旋转冲模法制成淀粉基胶囊。
其中淀粉基挤出膜的制备方法包括以下步骤,先使用双螺杆挤出机把淀粉基预混物料挤出造粒得到淀粉基粒料,再使用单螺杆挤出机把淀粉基粒料制成膜,得到淀粉基挤出膜;
其中淀粉基预混物料由淀粉、抗结剂和糊化剂预混制成;
其中涂覆的方法是,将凝胶剂、水分保持剂和乳化剂溶于水制成凝胶剂糊液,将凝胶剂糊液涂覆在淀粉挤出膜上制成复合淀粉膜。
具体包括如下步骤:
(1)将淀粉和抗结剂放入高速混合机下以1500-2000rpm的转速,60℃下混合5min后搅拌混合,再将糊化剂在搅拌下缓缓加入高速混合机中,继续混合5min得淀粉基预混物料;
(2)将淀粉基预混物料投入双螺杆挤出机,挤出造粒得到淀粉基粒料,再使用单螺杆挤出机把淀粉基粒料制成膜,得到淀粉基挤出膜;
(3)将凝胶剂、水分保持剂和乳化剂溶于去离子水制成凝胶剂糊液,将凝胶剂糊液涂在淀粉挤出膜需要包封的内侧制成复合淀粉膜。
在上述步骤(1)中,所述淀粉为各种天然来源的淀粉,或经物理、化学手段改性的天然来源淀粉。
在上述步骤(1)中,所述抗结剂为药用级硬脂酸或脂肪酸甘油酯,所述糊化剂为去离子水。
在上述步骤(2)中,所述双螺杆挤出参数为:物料温度在25-160℃之间,螺杆转速60-400转/分钟,优选为50-150℃,60-140℃,70-130℃,80-140℃,90-120℃,100-140℃。
在上述步骤(2)中,所述单螺杆挤出参数为:物料温度在25-160℃之间,螺杆转速60-400转/分钟。
在上述步骤(3)中,所述凝胶剂,为支链淀粉、结冷胶、卡拉胶、黄原胶、瓜尔胶、海藻胶、刺槐豆胶、叉角菜胶或各种植物胶的一种或多种组合。优选黄原胶、瓜尔胶。
在上述步骤(3)中,所述水分保持剂为药用级甘油或药用级山梨糖醇。
在上述步骤(3)中,所述乳化剂为离子型乳化剂,优选药用级十二烷基硫酸的碱金属盐或十二烷基磺酸的碱金属盐,如药用级十二烷基硫酸钠或十二烷基磺酸钠。
其中凝胶剂糊液的组成如下:
凝胶剂:占凝胶剂糊液重量的15%-25%;
水分保持剂:占凝胶剂糊液重量的1-5%;
乳化剂:占凝胶剂糊液重量的0.02-1%;
以及去离子水。
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