[发明专利]修调电阻控制装置及使用该装置的晶圆测试系统有效
申请号: | 201310510848.4 | 申请日: | 2013-10-25 |
公开(公告)号: | CN103531576A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 王钊 | 申请(专利权)人: | 无锡中星微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/525 | 分类号: | H01L23/525;H01L21/67;G01R31/26 |
代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人: | 戴薇 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻 控制 装置 使用 测试 系统 | ||
1.一种修调电阻控制装置,其特征在于,其包括:
多个依次相连的电压源,相邻两个电压源之间通过各自的相同电极相连;
多个依次串联的电容,每个电容与其对应的电压源并联;
多个修调开关和多个探针;
其中相连接的每两个电容的中间节点通过一个修调开关与一个探针相连,最外侧的电容的未与其他电容连接的连接端通过一个修调开关与一个探针相连。
2.根据权利要求1所述的修调电阻控制装置,其特征在于,其还包括多个充电开关,
相连接的每两个电容的中间节点通过一个充电开关与对应的相连接的两个电压源的中间节点相连,最外侧的电容的未与其他电容连接的连接端通过一个充电开关与对应的最外侧的电压源的未与其他电压源连接的电源端相连接。
3.根据权利要求2所述的修调电阻控制装置,其特征在于,其还包括开关控制模块,其用于控制各个修调开关和充电开关的导通或者截止。
4.一种晶圆测试系统,其特征在于,其包括如权利要求1-3任一所述的修调电阻控制装置,所述修调电阻控制装置用于调节晶圆中的修调电阻的有效阻值,
所述修调电阻包括:
多个依次串联的电阻单元;
多个修调单元,每个修调单元对应的一个电阻单元并与对应的电阻单元并联,
多个探针压点,其中相连接的每两个电阻单元的中间节点作为一个探针压点,最外侧的电阻单元的未与其他电阻单元连接的连接端作为一个探针压点,
在所述修调电阻控制装置用于调节晶圆中的修调电阻时,所述探针与所述探针压点电性接触。
5.根据权利要求4所述晶圆测试系统,其特征在于,所述开关控制模块先控制所述充电开关导通和所述修调开关截止,以使所述电压源为所述电容充电,在所述电容充电完成后,再控制所述充电开关截止和所述修调开关导通,以切断所述修调单元。
6.根据权利要求5所述晶圆测试系统,其特征在于,所述开关控制模块先控制所有充电开关导通和所有修调开关截止,以使各个电压源为对应的电容充电,在所有电容充电完成后,再控制所有充电开关截止和所有修调开关导通,以切断所有修调单元。
7.根据权利要求4所述的晶圆测试系统,其特征在于,所述修调单元包括熔丝或者齐纳二极管。
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