[发明专利]一种双层柔性电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板领域，特别是涉及一种双层柔性电路板。

背景技术

柔性电路板由于其特殊的可弯折性质，因此大量的应用于便携式电子设备中。双层柔性电路板是将多片具有导电图案的柔性电路板结合在一起的电路电路板结构。通过双层柔性电路板，可以将电子设备小型化。

但现有技术中，双层柔性电路板通常都通过连接器进行连接，这种连接方式不仅制造过程复杂、成本无法降低，而且更重要的是，由于多出了连接器，因此对双层柔性电路板的进一步小型化受到了限制。

发明内容

本发明针对现有技术存在的问题，提出了一种双层柔性电路板，该柔性电路板能够无需连接器进行连接，因而可以实现进一步的小型化。

本发明提出的双层柔性电路板，具有如下的结构：

双层柔性电路板包括第一柔性电路板和第二柔性电路板，所述第一柔性电路板是单面柔性电路板，其包括第一基材部、覆盖第一基材部表面的多个第一导电图案、多个第一导电图案之间的多个第一绝缘凸块以及第一对位孔；

第二柔性电路板是双面柔性电路板，其包括第二基材部、分别覆盖第一基材部第一面的多个第二导电图案、覆盖第一基材部第二表面的多个第三导电图案、多个第二导电图案之间的多个第二绝缘凸块、完全覆盖所述第二表面并且覆盖多个第三导电图案的绝缘层，以及第二对位孔；

其中，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过导电粘合剂结合在一起；

其中，第一柔性电路板的第一对位孔和第二柔性电路板的第二对位孔对齐，所述第一柔性电路板的多个第一导电图案通过导电粘合剂与所述第二柔性电路板的多个第二导电图案一一对应粘合在一起，以共同构成多个互连结构，每个互连结构之间由一一对应的第一绝缘凸块和第二绝缘凸块电隔离；其中，第一绝缘凸块的高度至少大于第一导电图案的高度，第二绝缘凸块的高度至少大于第二导电图案的高度；优选地，第一绝缘凸块的高度至少为第一导电图案的高度的120%；第二绝缘凸块的高度至少为第二导电图案的高度的120%，第一绝缘凸块的宽度与多个第一导电图案之间的距离相同，第二绝缘凸块的宽度与多个第二导电图案之间的距离也相同。

其中，所述第一和第二基材部由聚脂薄膜形成，例如聚酰亚胺、聚酰亚胺酰亚胺或聚乙烯萘甲醛；

导电粘合剂由导电颗粒、粘合树脂、固化剂以及溶解剂组成；所述导电颗粒为纳米级导电颗粒，导电颗粒例如是银、镍或铜，粒径为100-200纳米；所述粘合树脂例如是聚酯树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂；当聚酯树脂被用作粘合树脂时，固化剂选择异氰酸盐化合物；当环氧树脂用作粘合树脂时，固化剂选择胺化合物或咪唑化合物；溶解剂例如是纤维素溶剂或丁基卡必醇醋酸盐。

其中，所述第一绝缘凸块、第二绝缘凸块以及绝缘层皆为绝缘树脂。

附图说明

图1-3为本发明提出的双层柔性电路板的剖面示意图。

具体实施方式

参见图1-3，本发明提出的双层柔性电路板，具有如下的结构：

双层柔性电路板包括第一柔性电路板和第二柔性电路板，所述第一柔性电路板是单面柔性电路板，其包括第一基材部100、覆盖第一基材部100表面的多个第一导电图案101、多个第一导电图案101之间的多个第一绝缘凸块104以及第一对位孔105；

第二柔性电路板是双面柔性电路板，其包括第二基材部200、分别覆盖第一基材部200第一面的多个第二导电图案201、覆盖第一基材部200第二表面的多个第三导电图案202、多个第二导电图案201之间的多个第二绝缘凸块204、完全覆盖所述第二表面并且覆盖多个第三导电图案202的绝缘层203，以及第二对位孔205；

其中，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过导电粘合剂300结合在一起；