[发明专利]石墨烯电路图案成型方法及其产品在审
申请号: | 201310511508.3 | 申请日: | 2013-10-25 |
公开(公告)号: | CN104582295A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 廖本逸;庄卉青;蔡文嘉 | 申请(专利权)人: | 绿点高新科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 电路 图案 成型 方法 及其 产品 | ||
1.一种石墨烯电路图案成型方法,其特征在于:该石墨烯电路图案成型方法包含以下步骤:一个形成步骤,于一个薄膜的表面上形成一个图案化石墨烯层;及一个转移步骤,通过将该薄膜覆盖于一个标的物上,使该图案化石墨烯层附着于该标的物上。
2.根据权利要求1所述的石墨烯电路图案成型方法,其特征在于:该转移步骤包括:将该具有该图案化石墨烯层的薄膜与该标的物做一体射出成型,使得该图案化石墨烯层以该薄膜为附着媒介而附着于该标的物上。
3.根据权利要求1所述的石墨烯电路图案成型方法,其特征在于:该转移步骤包括:将该标的物的表面进行改质而呈疏水性;将具有该图案化石墨烯层的该薄膜覆盖于该标的物的表面,使得该图案化石墨烯层附着于该标的物的表面上;及将该薄膜移除,留下该图案化石墨烯层于该标的物的表面。
4.根据权利要求2或3所述的石墨烯电路图案成型方法,其特征在于:该形成步骤包括:将数个石墨烯分散于一分散液中得到一石墨烯溶液;将该薄膜进行表面改质形成一个呈疏水性的附着区;及将该石墨烯溶液分布于该薄膜的附着区形成该图案化石墨烯层。
5.根据权利要求2或3所述的石墨烯电路图案成型方法,其特征在于:该形成步骤包括:将数个石墨烯分散于一分散液中得到一石墨烯溶液;于该薄膜的表面形成一个黏着层;将该黏着层进行部分区域黏性去除以形成一个图案化黏着区及一个该图案化黏着区外的非黏着区;及将该薄膜浸入该石墨烯溶液让所述石墨烯结合于该图案化黏着区以形成该图案化石墨烯层。
6.根据权利要求3所述的石墨烯电路图案成型方法,其特征在于:是借由一个热压面形状对应于该标的物表面形状的热压治具,以热压的方式将具有该图案化石墨烯层的薄膜服帖地覆盖于该标的物的表面,进而使得该图案化石墨烯层附着于该标的物的表面上。
7.根据权利要求1所述的石墨烯电路图案成型方法,其特征在于:所述石墨烯的制备方法包括以下步骤:设置一个第一电极及一个第二电极于一电解液中,该第一电极为一个石墨材料;该第一电极及该第二电极于一施加电压下进行电解反应,将该石墨材料裂解成数个分散于该电解液的石墨烯;及分离出该电解液中的石墨烯。
8.一种根据权利要求1所述的石墨烯电路图案成型方法所制造的产品,其特征在于:该产品包含该标的物,及设置于该标的物的表面的图案化石墨烯层。
9.一种石墨烯电路图案成型方法,其特征在于:该石墨烯电路图案成型方法包含以下步骤:一个形成步骤,于一个薄膜的表面上形成一个石墨烯层;一个转移步骤,将具有该石墨烯层的薄膜覆盖于一个标的物上,使得该石墨烯层附着于该标的物的表面;对于具有该石墨烯层的薄膜进行图案化定义,以将该石墨烯层图案化而形成一个图案化石墨烯层;及移除该薄膜,留下该图案化石墨烯层于该标的物的表面。
10.根据权利要求9所述的石墨烯电路图案成型方法,其特征在于:该形成步骤包括:将数个石墨烯分散于一分散液中得到一石墨烯溶液;于该薄膜的表面形成一个黏着层;及将该薄膜浸入该石墨烯溶液让所述石墨烯黏着于该薄膜的黏着层以形成该石墨烯层。
11.根据权利要求9或10所述的石墨烯电路图案成型方法,其特征在于:是借由一个热压面形状对应于该标的物表面形状的热压治具,以热压的方式将具有该石墨烯层的薄膜服帖地覆盖于该标的物的表面,进而使得该石墨烯层附着于该标的物的表面上。
12.根据权利要求9所述的石墨烯电路图案成型方法,其特征在于:所述石墨烯的制备方法包括以下步骤:设置一个第一电极及一个第二电极于一电解液中,该第一电极为一石墨材料;该第一电极及该第二电极于一施加电压下进行电解反应,将该石墨材料裂解成数个分散于该电解液的石墨烯;及分离出该电解液中的石墨烯。
13.一种根据权利要求9所述的石墨烯电路图案成型方法所制造的产品,其特征在于:该产品包含该标的物,及设置于该标的物的表面的图案化石墨烯层。
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