[发明专利]研磨装置及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨装置，其特征在于，具有：

研磨台，所述研磨台具有研磨面；

顶环，所述顶环被构造成由保持环围绕基板的外周部而保持该基板，并将所述基板向所述研磨面按压，所述顶环在所述研磨台上方的研磨位置以及基板交接位置之间移动自如，用于在所述基板交接位置上的基板交接机构和所述顶环之间交接所述基板；以及

清洗部，所述清洗部布置在所述研磨台和所述基板交接机构之间，并且位于在所述顶环的移动路径上的清洗位置，所述清洗部被构造成当所述顶环位于所述清洗位置时向可旋转的所述顶环的下表面喷射清洗液，从而对由该顶环所保持的所述基板与所述顶环的所述下表面一起清洗；

其中，所述清洗部具有设有向上的多个喷射口的第1清洗喷嘴，并且所述多个喷射口沿着所述第1清洗嘴的圆周方向等间隔地布置；并且

当所述顶环位于所述清洗位置时，所述第1清洗嘴的所述多个喷射口布置在所述保持环的内边缘的正下方，以及布置在所述顶环所保持的所述基板的所述外周部与围绕所述外周部的所述保持环之间所形成的间隙的正下方。

2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述清洗部具有设有多个喷射口的第2清洗喷嘴，所述第2清洗喷嘴的所述多个喷射口被构造成向位于所述清洗位置的所述顶环的下表面向上喷射所述清洗液。

3.如权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述第1清洗喷嘴形成为半圆状，所述第2清洗喷嘴形成为直线状。

4.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，在用所述清洗部对由所述顶环所保持的基板与顶环的下表面一起清洗后，将基板输送到基板交接位置，

在所述基板交接位置使所述基板脱离顶环，将所述基板输送到与所述清洗部不同的另一清洗部，由所述另一清洗部清洗研磨后的基板。