[发明专利]用于功率电子器件散热的微通道散热器

权利要求书

1.一种用于功率电子器件散热的微通道散热器，其特征在于，包括：上层盖板、散热器外壁、内部流道结构、散热工质、工质入口和工质出口，其中：所述上层盖板与待散热芯片相连，所述上层盖板与所述内部流道结构接触，待散热芯片的热量通过所述上层盖板及所述内部流道结构传到所述散热工质中，再通过所述散热工质带出；所述工质出口设置于所述散热器的一侧；所述工质入口设置在散热器散热面上且偏离散热器中心、远离所述工质出口的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种用于功率电子器件散热的微通道散热器，其特征在于，所述工质入口和散热器中心的距离为散热器中心与散热器边缘距离的1/2以内，所述工质出口位于散热器一角，所述工质入口位置所处象限和所述工质出口位置所处象限以散热器中心成中心对称，这样能使芯片整体的最高温度最低。

3.根据权利要求1所述的一种用于功率电子器件散热的微通道散热器，其特征在于，所述散热器外壁与所述内部流道结构之间设置有截面积比所述内部流道大的引流道。

4.根据权利要求1所述的一种用于功率电子器件散热的微通道散热器，其特征在于，所述内部流道结构由多种结构和分布形式的扰流柱组成，所述扰流柱为长方体或圆柱体或正方体结构。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种用于功率电子器件散热的微通道散热器，其特征在于，所述散热器针对芯片阵列分别设置所述工质入口。

6.根据权利要求1-4任一项所述的一种用于功率电子器件散热的微通道散热器，其特征在于，所述散热工质为水或者氟利昂或者碳纳米管的悬浮液或者石墨烯的悬浮液。

7.根据权利要求1-4任一项所述的一种用于功率电子器件散热的微通道散热器，其特征在于，所述上层盖板和所述内部流道结构由Cu、Al、Au、Zn、Ag或Ni材料的一种或几种组合制成。