[发明专利]用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法及制得组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法、以及根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件。

背景技术

将一层陶瓷膜或薄层施加于另一陶瓷基板表面的方法有：热喷涂法、化学气相沉积法、射频溅射法、溶胶-凝胶法、浆料喷涂法。溶胶-凝胶法和浆料喷涂法需要后续的烧结过程。化学气相沉积法、射频溅射发和溶胶-凝胶法不适合涂敷膜厚大于100微米的涂层。热喷涂法要求昂贵的设备，不易引入金属微结构。

另一方面，流延工艺适合形成厚度在100-300微米的流延片。但是用流延片（含陶瓷坯料）去覆盖已烧陶瓷基板（或基体）表面的研究并不多见。因为流延片一般是用来制作LTCC（低温共烧）的多层电路板的。

本发明旨在解决如何将流延片（坯料、未烧）贴压到陶瓷基板上的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法，其能将流延片理想地结合到陶瓷基板上，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备理想的结合强度。

本发明的以上目的通过一种用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法来实现，所述方法包括以下步骤：

对所述陶瓷基板的表面进行表面处理；

将所述流延片贴放到所述陶瓷基板的所述表面上；

在50-95℃的温度下，对所述流延片和所述陶瓷基板进行压合。

根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果：能将流延片理想地结合到陶瓷基板上，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备理想的结合强度；此外，由于对陶瓷基板的表面进行了表面处理，只需较低的压合温度（50-95℃）来进行压合，避免了浪费能源。

较佳的是，对所述陶瓷基板的表面进行表面处理包括：用有机粘结剂涂敷所述陶瓷基板的表面。

根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果：能施加合适的粘结剂，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度；此外，由于施加了合适的粘结剂（有机粘结剂），只需较低的压合温度（50-95℃）来进行压合，避免了浪费能源。

较佳的是，所述有机粘结剂是PVB粘性溶液或增粘树脂。

根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果：能施加更加合适的粘结剂，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度；此外，由于施加了更加合适的粘结剂（PVB粘性溶液或增粘树脂），只需较低的压合温度（50-95℃）来进行压合，避免了浪费能源。

较佳的是，对所述陶瓷基板的表面进行表面处理还包括：在用有机粘结剂涂敷所述陶瓷基板的表面之前，用与陶瓷基板的成分和性能基本相符的溶胶、浆料或悬浮液涂敷所述陶瓷基板的表面。

根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果：能使陶瓷基板表面平整、光滑，但有表面微细空隙，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度。

较佳的是，所述与陶瓷基板的成分和性能基本相符的溶胶、浆料或悬浮液是硅溶胶。

根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果：能使陶瓷基板表面更加平整、光滑，但有表面微细空隙，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度。

较佳的是，所述硅溶胶含有无机高温粘结剂。

根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果：能使陶瓷基板表面更加平整、光滑，但有表面微细空隙，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度。

较佳的是，所述无机高温粘结剂是玻璃粉。

根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果：能使陶瓷基板表面更加平整、光滑，但有表面微细空隙，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度。

较佳的是，对所述陶瓷基板的表面进行表面处理还包括：在用有机粘结剂涂敷所述陶瓷基板的表面之后，用有机溶剂湿润所述陶瓷基板的表面上形成的有机粘结剂涂层。

根据上述技术方案，本发明的用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果：能有效发挥PVB粘性涂层的粘性，使得根据该方法制得的流延片-陶瓷基板组件具备更加理想的结合强度。

较佳的是，所述有机溶剂是酒精。