[发明专利]OLED封装结构有效
| 申请号： | 201310513430.9 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103531718A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张建华;葛军锋;李艺 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | oled 封装 结构 | ||
1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括：上玻璃基板，下玻璃基板，连接上玻璃基板、下玻璃基板的玻璃封装料；在所述玻璃封装料的内侧设置遇水放热层。
2.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述遇水放热层为金属钠层。
3.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，还包括无水硫酸铜层，设置在所述金属钠层的两侧。
4.根据权利要求3所述的OLED封装结构，其特征在于，所述无水硫酸铜层设置在所述玻璃封装料与所述金属钠层之间。
5.根据权利要求3或4所述的OLED封装结构，其特征在于，还包括无水氯化钴层，设置在所述靠近所述金属钠层一侧或两侧。
6.根据权利要求3或4所述的OLED封装结构，其特征在于，还包括反光层，设置在所述金属钠层的内侧。
7.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述金属钠层与所述玻璃封装料并排设置。
8.根据权利要求7所述的OLED封装结构，其特征在于，所述金属钠层等距离间隔与所述玻璃封装料并排设置。
9.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述玻璃封装料的组分为：30-50%的Bi2O3、10-30%的ZnO、15-25%的B2O3、10-20%的Co2O3、5-10%的BaO。
10.根据权利要求9所述的OLED封装结构，其特征在于，所述玻璃封装料的组分为：32%的Bi2O3、24%的ZnO、22%的B2O3、14.5%的Co2O3、7.5%的BaO。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
