[发明专利]气密密封的密封材料及制备方法、气密密封方法

说明书

技术领域

本发明涉及密封材料技术领域，特别是涉及一种气密密封的密封材料及制备方法、气密密封方法。

背景技术

气密密封的密封材料，例如玻璃料，作为对基板进行密封的一类中间材料而被应用于发光器件的的封接，以使得发光器件的内部与周围环境隔绝，避免发光器件受到周围环境的影响而使性能下降。

发光器件，例如有机电致发光器件，得到了越来越多的关注和广泛应用。在有机电致发光器件中，有机电致发光显示器OLED作为一种新兴的平板显示器在色彩对比度、视角、响应速度和能耗等方面均具有潜在的优势，密封材料对于发光器件的性能而言尤为重要。

然而，传统的密封材料含有五氧化二钒等有毒物质，以作为吸收剂吸收实现基板密封的激光，并且在密封材料熔化温度较低的情况下，热膨胀系数升高，形成封接时的裂纹和塌陷，具有密封强度不高的缺陷。

发明内容

基于此，有提供一种密封强度较高、无污染的气密密封的密封材料。

此外，还有必要提供一种密封强度高、无污染的密封材料的制备方法。

另外，还有必要提供一种密封强度高、无污染的气密密封方法。

一种气密密封的密封材料，按照摩尔百分比包括以下组分：40-60B₂O₃、10-25ZnO、10-20Co₂O₃、0-12BaO、0-15SiO₂和0-2RO，其中，R基为Na、Mg、K、Cs中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述RO为Na₂O和MgO以1：1的摩尔比组成的混合物。

在其中一个实施例中，所述RO为K₂O和CsO以1：1的摩尔比组成的混合物。

在其中一个实施例中，所述RO为MgO。

一种密封材料的制备方法，包括如下步骤：

烧结氧化物粉末，并随熔融的氧化物粉末水淬得到玻璃珠；

粉碎所述得到的玻璃珠形成玻璃颗粒形态的密封材料；

其中，所述氧化物粉末按照摩尔百分比包括以下组分：40-60B₂O₃、10-25ZnO、10-20Co₂O₃、0-12BaO、0-15SiO₂和0-2RO，R基为Na、Mg、K、Cs中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述粉碎得到的玻璃颗粒形态的密封材料的平均粒度分布小于5微米。

在其中一个实施例中，所述粉碎所述得到的玻璃珠形成玻璃颗粒形态的密封材料的步骤之后，所述方法还包括：

风选得到与预设粒度分布相符的密封材料的步骤。

一种气密密封方法，包括如下步骤：

将密封材料沉积于基板；

预烧结所述沉积了密封材料的基板得到预制件；

通过辐射源封接所述预制件形成所述基板之间的气封密封；

所述密封材料按照摩尔百分比包括以下组分：40-60B₂O₃、10-25ZnO、10-20Co₂O₃、0-12BaO、0-15SiO₂和0-2RO，其中，R基为Na、Mg、K、Cs中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述玻璃料组合物与有机粘结剂混合，所述预烧结所述沉积了密封材料的基板得到预制件的步骤之前，所述方法还包括：

将所述沉积了密封材料的基板加热至300℃-350℃，并停留预设时间，烧尽所述有机粘结剂。

上述气密密封的密封材料及制备方法、气密密封方法，通过引入Co₂O₃，以Co₂O₃作为吸收激光的主要添加剂无毒且吸收效果好，使密封材料作为一种玻璃得到较低的熔化温度的同时得到较低的热膨胀系数（CTE），进而保证了密封材料与基板之间良好的润湿性，应用上述密封材料对基板进行封接将保证了封接的密封强度高、无污染。

附图说明

图1为一实施方式的密封材料的制备方法的流程图；

图2为一实施方式的气密密封方法的流程图；

图3为一个实施方式的玻璃料组合物的CTE和熔点温度的关系示意图。

具体实施方式

下面结合实施方式及附图，对气密密封的密封材料及制备方法、气密密封方法作进一步的详细说明。