[发明专利]切割机刀片无效
申请号: | 201310514628.9 | 申请日: | 2013-10-28 |
公开(公告)号: | CN103521792A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 乔金彪 | 申请(专利权)人: | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
主分类号: | B23B27/00 | 分类号: | B23B27/00;B23B27/16 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215153 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割机 刀片 | ||
技术领域
本发明涉及一种切割机刀片,具体涉及一种可以方便拆卸的切割机刀片。
背景技术
在切割机切割过程中,切割刀片的接触表面在待切割物体上方切割,并产生摩擦。通常,切割机在工作一段时间后就要更换刀片。目前,更换刀片需要将磨损的刀片整个从主轴上取下,拆卸和安装都不方便。
发明内容
为解决现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种方便更换刀片的切割机刀片。
为了实现上述目标,本发明采用如下的技术方案:
切割机刀片,包括设置在主轴上的刀片,其特征在于,还包括设置在上述刀片外围的第一副刀片、设置在上述第一副刀片外围的第二副刀片;上述第一副刀片和第二副刀片为横截面为“V”形的圆环;上述刀片的圆周均匀的设有多个第一卡口,上述第一副刀片圆周设有的第二卡口,上述第一副刀片设有与上述第一卡口配合的第一卡勾,上述第二副刀片设有与上述第二卡口配合的第二卡勾。
更进一步的说,上述刀片、第一副刀片和第二副刀片的外周轮廓为同心圆。
更进一步的说,上述第一卡口、第二卡口分布在上述同心圆的一条半径上。
更进一步的说,上述第一卡口位于上述刀片的刀锋两侧,上述第二卡口位于上述第一副刀片的刀锋两侧。
更进一步的说,上述第一卡口位于上述刀片的刀锋的一侧的个数为6、8或12。
更进一步的说,上述第一卡口位于上述刀片的刀锋的两侧的位置相互对应、个数相等。
本发明的有益之处在于:刀片磨损后可以拆卸下磨损的刀片,露出新的刀片继续切割,不需要繁琐的拆卸和安装刀片的步骤,可以轻松拆卸下磨损的刀片,加快了切割的速度。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明刀片、第一副刀片、第二副刀片的侧面放大图;
图3是图2所示的分解图。
图中附图标记的含义:
10-刀片,101-第一卡口,11-第一副刀片,111-第二卡口,110-第一卡勾,12-第二副刀片,120-第二卡勾。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
如图1所示的切割机刀片,包括设置在主轴上的刀片10、设置在刀片10外围的第一副刀片11、设置在第一副刀片11外围的第二副刀片12。如图2所示,第一副刀片11和第二副刀片12为横截面为“V”形的圆环。
如图3所示,刀片10的圆周均匀的设有多个第一卡口101,第一副刀片11圆周设有的第二卡口111,第一副刀片11设有与第一卡口101配合的第一卡勾110,第二副刀片12设有与第二卡口111配合的第二卡勾120。刀片10、第一副刀片11和第二副刀片12的外周轮廓为半径逐渐增大的同心圆。这样保证刀片10、第一副刀片11和第二副刀片12可以相互配合组成一个完整的刀片组。当外侧的第二幅刀片12磨损时,从第二卡勾120处拆卸第二副刀片12,露出第一副刀片11,再继续用第一副刀片11切割;同理,第一副刀片11磨损后,也可拆卸第一副刀片11,露出刀片10,继续用刀片10切割。
第一卡口101、第二卡口111分布在同心圆的一条半径上,即第一卡口101、第二卡口111在同心圆的径向上成一条直线,又因为第一卡勾110与第一卡口101配合、第二卡勾120与第二卡口111配合,所以第一卡口101、第二卡口111、第一卡勾110、第二卡勾120均在同心圆的径向上成一条直线,即位置对应,并且个数相同。这样第一卡勾110、第二卡勾120可以卡接在第一卡口101和第二卡口111内。
第一卡口101位于刀片10的刀锋两侧,第二卡口111位于第一副刀片11的刀锋两侧,即在刀片10的刀锋两侧设有第一卡口101,第一副刀片11的刀锋两侧设有第二卡口111,以保证卡接的稳定性。
作为一种优选方案,为了保证刀片、第一副刀片、第二副刀片直接的卡接。第一卡口位于刀片的刀锋的一侧的个数为6、8或12,并且均匀的分布在刀片10、第一副刀片11和第二副刀片12所在的同心圆的圆周上。第一卡口101位于刀片10的刀锋的两侧的位置相互对应、个数相等。刀锋的两侧的第一卡口101、第二卡扣111、第一卡勾110、第二卡勾120的个数相同。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本发明,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围内。
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