[发明专利]一种头部开口的全塑封引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及到一种引线框架，尤其涉及到一种头部开口的全塑封引线框架。

背景技术

随着电子行业的发展，大功率半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，目前市场上需要一种头部开口的全塑封引线框架。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种头部开口的全塑封引线框架。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种头部开口的全塑封引线框架，由十个引线框单元单排组成，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述基体和引线脚连接处打弯，引线框单元之间设有定位孔，所述基体头部开口呈半圆形，半圆的半径为2.5mm。

作为本发明的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11.4mm。

作为本发明的进一步改进，所述基体和引线脚所出平面相距1.4mm。

作为本发明的进一步改进，所述定位孔直径为1.55mm。

作为本发明的进一步改进，所述引线脚厚度为0.6mm。

作为本发明的进一步改进，所述基体厚度为0.6mm。

采用上述结构，其有益效果在于：本发明头部开口的全塑封引线框架解决了头部开口封装的同时，保证精度准确，适应市场需要。 

附图说明

图1为本发明头部开口的全塑封引线框架的结构示意图。

    图中：1-引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-定位孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。

如图1所示，一种头部开口的全塑封引线框架，由十个引线框单元1单排组成，所述引线框单元1之间通过连接筋连接，所述引线框单元1包括基体2和引线脚3，所述基体2和引线脚3连接处打弯，引线框单元1之间设有定位孔4，所述基体2头部开口呈半圆形，半圆的半径为2.5mm，所述引线框单元1的宽度为11.4mm，所述基体2和引线脚3所出平面相距1.4mm，所述定位孔4直径为1.55mm，所述引线脚3厚度为0.6mm，所述基体2厚度为0.6mm。

本发明头部开口的全塑封引线框架解决了头部开口封装的同时，保证精度准确，适应市场需要。

任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。