[发明专利]具有键合连接的微机械器件

权利要求书

1.一种微机械器件（200），其具有：

衬底（205）；

所述衬底（205）上的第一氧化层（210），其中，所述第一氧化层（210）具有穿通部（215）；

能够导电的功能层（225），其在所述穿通部的区域中施加在所述第一氧化层（210）上；

金属层（255），其施加在所述功能层（225）上，以制造键合连接；

其特征在于所述功能层（225）的侧面上的第二氧化层（245），其用于所述功能层（225）的绝缘。

2.根据权利要求1所述的微机械器件（200），其中，所述功能层（225）嵌入浇注材料（275）中。

3.根据权利要求2所述的微机械器件（200），其中，所述功能层（225）借助所述第一氧化层（210）、所述第二氧化层（245）和所述金属层（255）全面地与所述浇注材料（275）分离。

4.根据上述权利要求之一所述的微机械器件（200），其中，所述微机械器件还包括震动质量（260），其上边缘以所述功能层（225）的上边缘结束，其中，所述震动质量（260）由与所述功能层（225）相同的材料构成。

5.一种用于制造微机械器件（200）的方法，所述方法包括如下步骤：

提供（105）衬底（205），所述衬底具有第一氧化层（210），其中，所述第一氧化层（210）具有穿通部（215），并且所述衬底具有功能层（225），所述功能层在所述穿通部（215）的区域中施加在所述第一氧化层（210）上；

在所述功能层（225）中在围绕所述穿通部（215）的区域中产生（110）沟槽（110）；

以第二氧化层（245）填充（115）所述沟槽。

6.根据权利要求5所述的方法（100），其中，借助等离子体辅助的气相沉积以所述第二氧化层（245）填充所述沟槽。

7.根据权利要求5或6所述的方法（100），其中，在填充所述沟槽（240）之后去除所述功能层（225）上的覆盖层（250），并且为了制造键合连接将金属层（255）施加在所述穿通部（215）上方的区域中保留的功能层（225）上。

8.根据权利要求7所述的方法（100），其中，借助研磨或蚀刻来去除所述覆盖层（250）。

9.根据权利要求5至8之一所述的方法（100），其中，借助反应性离子蚀刻来产生所述沟槽（240）。

10.根据权利要求5至9之一所述的方法（100），其中，由所述功能层（225）制造所述微机械器件（200）的震动质量。