[发明专利]带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法

权利要求书

1.一种带载体的铜箔，具有铜箔载体、层叠在所述铜箔载体上的中间层以及层叠在所述中间层上的极薄铜层，所述带载体的铜箔的特征在于，

所述带载体的铜箔的总厚度T的二分之一、与所述铜箔载体外侧表面的残余应力和所述极薄铜层外侧表面的残余应力之差D的乘积的绝对值︱(T/2)×D︱为0μm·MPa以上155μm·MPa以下。

2.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其特征在于，

所述带载体的铜箔的总厚度T的二分之一、与所述铜箔载体外侧表面的残余应力和所述极薄铜层外侧表面的残余应力之差D的乘积的绝对值︱(T/2)×D︱为大于0μm·MPa且为155μm·MPa以下。

3.根据权利要求2所述的带载体的铜箔，其特征在于，

所述带载体的铜箔的总厚度T的二分之一、与所述铜箔载体外侧表面的残余应力和所述极薄铜层外侧表面的残余应力之差D的乘积的绝对值︱(T/2)×D︱为10μm·MPa以上135μm·MPa以下。

4.根据权利要求3所述的带载体的铜箔，其特征在于，

所述带载体的铜箔的总厚度T的二分之一、与所述铜箔载体外侧表面的残余应力和所述极薄铜层外侧表面的残余应力之差D的乘积的绝对值︱(T/2)×D︱为15μm·MPa以上130μm·MPa以下。

5.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其特征在于，

所述铜箔载体由电解铜箔或压延铜箔构成。

6.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其特征在于，

所述中间层由Ni层和Cr层构成，所述Ni层与所述中间层和所述铜箔载体的界面接触，所述Cr层与所述中间层和所述极薄铜层的界面接触，所述中间层中的Ni的附着量为1μg/dm²以上40000μg/dm²以下，所述中间层中的Cr的附着量为1μg/dm²以上100μg/dm²以下，在所述中间层中以1μg/dm²以上70μg/dm²以下的附着量还存在有Zn。

7.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其特征在于，

所述极薄铜层厚度为1μm以上10μm以下。

8.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其特征在于，

所述极薄铜层的平均结晶粒径小于15μm。

9.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其特征在于，

在所述极薄铜层表面具有粗化处理层。

10.根据权利要求9所述的带载体的铜箔，其特征在于，

在所述粗化处理层的表面具有从由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层和硅烷偶联处理层构成的组中选择的一种以上的层。

11.根据权利要求10所述的带载体的铜箔，其特征在于，

所述防锈层和所述耐热层中的至少一方含有从镍、钴、铜和锌中选择的一种以上的元素。

12.根据权利要求10所述的带载体的铜箔，其特征在于，

所述防锈层和所述耐热层中的至少一方由从镍、钴、铜和锌中选择的一种以上的元素构成。

13.根据权利要求10所述的带载体的铜箔，其特征在于，

在所述粗化处理层之上具有所述耐热层。

14.根据权利要求10所述的带载体的铜箔，其特征在于，

在所述粗化处理层之上具有所述防锈层。

15.根据权利要求13所述的带载体的铜箔，其特征在于，

在所述耐热层之上具有所述防锈层。

16.根据权利要求10所述的带载体的铜箔，其特征在于，

在所述防锈层之上具有所述铬酸盐处理层。

17.根据权利要求15所述的带载体的铜箔，其特征在于，

在所述防锈层之上具有所述铬酸盐处理层。

18.根据权利要求10所述的带载体的铜箔，其特征在于，

在所述铬酸盐处理层之上具有所述硅烷偶联处理层。

19.根据权利要求17所述的带载体的铜箔，其特征在于，

在所述铬酸盐处理层之上具有所述硅烷偶联处理层。