[发明专利]带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带载体的铜箔、使用它的覆铜板(铜張積板)、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法。 

背景技术

印刷布线板在这半个世纪以来取得了很大的进展，至今已经到了几乎在所有的电子设备中都使用的地步。近年来随着对电子设备的小型化、高性能化需求的增大，搭载部件的高密度安装化和信号高频化得到发展，对印刷布线板要求导体图案的微细化(细间距化)和与高频对应等，特别是在印刷布线板上装有IC芯片的情况下，要求实现L／S＝20μm／20μm以下的细间距化。 

印刷布线板首先作为覆铜层叠体被制造，把铜箔和以玻璃环氧基板、BT树脂、聚酰亚胺膜等为主的绝缘基板贴合而得到所述覆铜层叠体。贴合使用下述方法：把绝缘基板和铜箔重叠后加热加压形成的方法(层压法)；把作为绝缘基板材料的前驱体的清漆涂布在铜箔的具有覆盖层的面上，进行加热、固化的方法(浇注法)。 

伴随细间距化，用于覆铜层叠体的铜箔的厚度也变成9μm、以至5μm以下等，箔的厚度在持续变薄。可是如果箔的厚度在9μm以下，则在使用前述的层压法和浇注法形成覆铜层叠体时，操作性变得非常差。所以就出现了将具有一定厚度的金属箔作为载体利用并在其上通过剥离层形成极薄铜层的带载体的铜箔。在把极薄铜层的表面贴合在绝缘基板上并热压粘合后，通过剥离层剥离载体是带载体的铜箔的一般使用方法。 

可是，在贴合铜箔和绝缘基板时，在铜箔的翘曲非常大的情况下，存在引起铜箔的输送装置产生问题而停止，或铜箔被挂住而产生折断、褶皱等操作上的问题，即有时会产生生产技术的问题。此外，有时因铜箔的翘曲导致完成的覆铜层叠体也残留翘曲，从而造成在使用覆铜层叠 体的下一个工序中有可能产生问题。厚度为9μm以上的一般(不带载体)的铜箔由于机械特性、晶体组织等是在厚度方向上均匀的材料，此外因具有一定厚度造成刚性大，因此翘曲变大的情况少。另一方面，如前所述，由于带载体的铜箔是由载体箔、剥离层、极薄铜层构成的复合体，所以存在因这些构成要素的各自的机械特性或晶体组织的不同等而造成翘曲容易变大的倾向。 

针对这样的问题，例如在专利文献1中公开了一种复合箔的卷曲矫正方法，其特征在于，复合箔是具有载体铜箔／有机剥离层／极薄电解铜箔的三层结构的带载体铜箔的极薄电解铜箔，把该复合箔在气氛温度为120℃～250℃的环境下加热处理1小时～10小时。而且记载有，按照所述的构成，可以提供不附着油分和不造成擦伤等损坏地矫正复合箔所产生的卷曲的方法、以及矫正了卷曲的复合箔。 

现有技术文献 

专利文献1：日本专利公开公报特开2011—68142号 

可是，在专利文献1记载的技术中，仅仅是通过热处理对带载体的铜箔在刚刚制造后的翘曲进行矫正，而不是防止在带载体的铜箔制造阶段中产生翘曲的问题本身。在制造带载体的铜箔时产生的翘曲对于铜箔的制造者而言，由于会给制造工序中的操作带来障碍，所以减小在带载体的铜箔制造阶段的翘曲是更重要的。此外，从降低制造成本的观点出发，也希望在带载体的铜箔的制造阶段减小翘曲，去掉利用热处理的追加的翘曲矫正工序。此外，在专利文献1记载的方法中，存在可以抑制铜箔的翘曲的极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度会受到限制的问题。 

发明内容

因此，本发明的目的在于提供不会使极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度受到限制就能很好地抑制铜箔翘曲的带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法。 

为了实现所述目的，本发明人反复进行了专心的研究，发现所述铜 箔载体厚度和铜箔载体外侧表面的残余应力的乘积、与所述极薄铜层厚度和极薄铜层外侧表面的残余应力的乘积之差在规定值以下是非常有效的。 

本发明是以所述认识为基础完成的。本发明的一个方面提供一种带载体的铜箔，具有铜箔载体、层叠在所述铜箔载体上的中间层以及层叠在所述中间层上的极薄铜层，当设残余应力在收缩方向上时为正值、在拉伸方向上时为负值时，所述铜箔载体厚度和所述铜箔载体外侧表面的残余应力的乘积、与所述极薄铜层厚度和所述极薄铜层外侧表面的残余应力的乘积之差为-150μm·MPa以上500μm·MPa以下。