[发明专利]激光成像加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及激光加工设备技术领域，尤其涉及一种激光成像加工装置。

背景技术

无光罩微影技术，又称为直接成像，在半导体与个人计算机主板等产品中具有极佳优势，相较于传统微影技术需使用光罩让图像在光阻上成像，无光罩微影技术不但节省成本，使用上也更具弹性。主要工作方式是直接利用CAM工作站输出的数据，驱动激光成像装置，在涂覆有光致抗蚀剂的印制电路板上进行图形成像。 

传统的印制电路曝光方法是使用紫外光照射光罩的方法，加工过程中需要光罩底片的加入，这种方法中因为紫外光均匀度不一样，在边缘附近的线宽重覆性不好；另外，底片存在胀缩的问题，对精度会造成影响，500mm的电路板上会有几十到几百微米的误差；随着电路板技术的发展，电路板线路要求的尺寸变得越来越细，造成了生产率和产品品质的降低，同时，传统的单个激光头的加工达到曝光图案的周期较长，工序较繁琐。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种多激光头以特定方式排列实现快速曝光所需图形的激光成像加工装置。

为了达到上述目的，本发明一实施方式所采用的技术方案为：

一种激光成像加工装置，包括：

若干曝光装置；

工作平台；

在所述工作平台的X轴方向上相邻的曝光装置，在所述工作平台的Y轴方向上设有间距，所述若干曝光装置在所述工作平台上投射有若干光斑，所述若干光斑在X轴上的投影连成一线。

作为本发明的进一步改进，每一曝光装置投射的光斑与相邻曝光装置投射的光斑在Y轴上的投影之间设有间隙。

作为本发明的进一步改进，所述X轴方向上相邻的曝光装置在所述Y轴方向上设有的间距大小相同。

作为本发明的进一步改进，所述若干曝光装置投射于所述工作平台上的光斑彼此之间设有间隙。

作为本发明的进一步改进，所述曝光装置包括有激光器、第一扩束镜、第一45度半反镜、DLP芯片、第二45度半反镜以及第二扩束镜，所述激光器的输出端设置所述第一扩束镜，所述第一扩束镜的输出端设置所述第一45度半反镜，所述第一45度半反镜的反射输出端布置所述DLP芯片，所述DLP芯片的输出端布置通过所述第二45度半反镜，所述第二45度半反镜的透射输出端布置所述第二扩束镜，所述第二扩束镜正对于所述工作平台。

作为本发明的进一步改进，所述第二扩束镜的出光线路上还设有聚焦镜。

作为本发明的进一步改进，所述激光器为连续激光器，且其曝光光源的波长为355nm紫光波段。

作为本发明的进一步改进，所述激光器为连续激光器，且其曝光光源的波长为405nm蓝紫光波段。

本发明的有益效果在于，利用若干曝光装置同时进行曝光工作，通过每一个曝光装置的角度控制光斑的形状、大小、灰度等参数，结合移动的工作平台，对电路板进行快速的曝光处理，以解决曝光面没有底片胀缩导致的加工不够准确的问题，同时聚焦后的激光光束可以加工非常精细的线路。

附图说明

图1为本发明一实施方式的激光成像装置的整体结构示意图；

图2为本发明一实施方式的激光成像装置的曝光装置结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

请参图1所示，为本发明一实施方式的激光成像加工装置，该装置包括：工作平台8以及正对于工作平台8的若干曝光装置10。特别地，位于工作平台8的X轴方向上相邻的曝光装置10，在工作平台8的Y轴方向上设有间距，该若干曝光装置10在工作平台8上投射有若干光斑，若干光斑在X轴上的投影连成一线。当然，在其他实施方式中，曝光装置10投影的光斑形成的图形可根据具体的工业需求设定，其加工过程中可控制若干曝光装置10同时曝光工作，也可以控制其中某一个或几个曝光装置10工作，以实现所需的曝光图形。

具体地，在本发明中，每一曝光装置10投射的光斑与相邻曝光装置10投射的光斑在Y轴上的投影之间设有间隙。其中，在X轴相邻曝光装置8在Y轴的间距相同。特别地，若干曝光装置10投射于工作平台8上的光斑彼此之间设有间隙。该若干曝光装置10如此设置以使得投射的光斑投影至X轴上连成一线，投影至Y轴上等间距设置。