[发明专利]非接触式信号传输整合式装置

权利要求书

1.非接触式信号传输整合式装置，其特征在于，包括：

一基板，具有一第一表面；

一芯片，设置于该第一表面上；

一第一共振单元，设置于该芯片上，并接收由该芯片所产生的具有一第一频率的一第一信号；

一印刷电路基板，具有相对于该第一表面的一第二表面，设置相对于该基板的一间隙，该间隙为该第一表面与该第二表面之间的距离；以及

一第二共振单元，设置于该第二表面上；

其中，具有该第一频率的该第一信号经由该第一共振单元使得于该第一共振单元及该第二共振单元之间产生一非接触式耦合，通过电磁耦合传输方式，使得该第一信号传递于该第一共振单元及该第二共振单元之间。

2.如权利要求1所述的非接触式信号传输整合式装置，其中，该间隙的距离范围介于0至200微米。

3.如权利要求1所述的非接触式信号传输整合式装置，其中，该间隙的距离范围介于0至30微米。

4.如权利要求1所述的非接触式信号传输整合式装置，其中，第一共振单元及第二共振单元为一分布元件(Distributed element)、一半分布元件(semi-distributed element)或一集总单元(lumped element)。

5.如权利要求4所述的非接触式信号传输整合式装置，其中，第一共振单元及第二共振单元分别为分布元件。

6.如权利要求1所述的非接触式信号传输整合式装置，其中，该芯片更包括一信号馈入单元，该信号馈入单元连接于该第一共振单元。

7.如权利要求1所述的非接触式信号传输整合式装置，其中，该芯片更包括一接地单元，该接地单元夹设于该第一共振单元及该基板之间。

8.如权利要求1所述的非接触式信号传输整合式装置，其中，该基板为一硅基板。

9.如权利要求1所述的非接触式信号传输整合式装置，其中，该基板为一砷化镓基板。

10.如权利要求1所述的非接触式信号传输整合式装置，其中，该第一信号具有一第一波长，该第一共振单元具有一第一共振路径，且该第一共振路径的长度约为该第一波长的长度的1/4倍、1/2倍、或整数倍。

11.如权利要求1所述的非接触式信号传输整合式装置，其中，该第二共振单元产生一第二信号，该第二信号具有一第二波长，该第二共振单元具有一第二共振路径，且该第二共振路径的长度约为该第二波长的长度的1/4倍、1/2倍、或整数倍。

12.如权利要求1所述的非接触式信号传输整合式装置，该第二共振单元为一U字型形状。

13.如权利要求1所述的非接触式信号传输整合式装置，其中，该非接触式耦合为一近场耦合，该近场耦合为一电感耦合、一电容耦合或一混合式耦合。

14.如权利要求1所述的非接触式信号传输整合式装置，其中，第二共振单元为多个共振单元。